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來(lái)源：WinTECH 20nm節點(diǎn)將是半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的分水嶺和轉折點(diǎn)，它不僅帶來(lái)半導體設備、光刻技術(shù)、封測技術(shù)等領(lǐng)域的諸多挑戰，更對電子設計自動(dòng)化（EDA）工具提出了革新性的需求。2013年28nm芯片呈現爆發(fā)式增長(cháng)，更有少數廠(chǎng)商將在2013年進(jìn)入22nm和20nm時(shí)代。而先進(jìn)工藝IP的移植及設計優(yōu)化遇到的諸多挑戰，隨著(zhù)制造工藝愈加復雜，尤其進(jìn)入到納米工藝制程，且新產(chǎn)品上市周期越來(lái)越短，如何提高設計移植效率，縮短設計周期是當前所有IC設計公司面臨的全新挑戰。此外，隨著(zhù)FinFET、3DIC等新工藝的應用，EDA還需要進(jìn)行器件機理研究及復雜模型的精準化及標準化，電遷移引起的效應也將是EDA工具需重點(diǎn)攻克的難題。 芯片由設計到制造過(guò)程中，會(huì )面臨諸如如何提高指標、增加工作效率、增強可靠性等技術(shù)難題。為了解決這些難題，華大九天2013年將WiCkeD平臺引入中國，并在短時(shí)間內將華大九天并行電路仿真工具Aeolus-AS與MunEDA 的WiCkeD 設計移植平臺進(jìn)一步融合，致力于為廣大設計者提供先進(jìn)工藝制程IC 設計分析、優(yōu)化及不同工藝節點(diǎn)、不同 foundry 工藝的設計快速移植等解決方案。該方案在Fabless與Foundry間架起了關(guān)鍵橋梁， 不僅大大提高了IP重用的效率，而且幫助工程師有效解決當前設計移植效率的瓶頸，并提高設計效率及電路良率。 經(jīng)國內外多個(gè)廠(chǎng)商的實(shí)際應用以及benchmark比對，無(wú)論從高效性還是可靠性而言，該方案均是目前實(shí)現IP快速移植以及移植之后進(jìn)行指標優(yōu)化的最佳方案；而對于高重復度電路的Yield分析和優(yōu)化方面，該方案也是市面上效率最高的可行性方案之一，并在SMIC、HLMC等廠(chǎng)商均已獲得成功應用。 
圖 - MunEDA WiCkeDTM工具可廣泛應用于納米級IC設計移植、驗證、建模與優(yōu)化 華大九天2014年技術(shù)研討會(huì )上海站（暨德國MunEDA公司中國區用戶(hù)大會(huì )）將于3月20日在浦東新區龍東商務(wù)酒店舉行。本次大會(huì )將首次于國內進(jìn)行全方位展示全定制IC設計移植和優(yōu)化新方案，以及20nm 時(shí)代SoC后端設計與優(yōu)化解決方案。此外，主辦方還邀請到數位業(yè)界專(zhuān)家，分享本土EDA平臺及全球領(lǐng)先EDA方案的實(shí)戰經(jīng)驗，為更多的IC設計從業(yè)者搭建知識與經(jīng)驗的共享平臺。本次活動(dòng)報名注冊不收取任何費用，請發(fā)送報名回執至info@empyrean.com.cn 或 致電熱線(xiàn)+86-10-8477 6886。 |
