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內容簡(jiǎn)介 《半導體器件tcad設計與應用》從實(shí)用性和先進(jìn)性出發(fā)，全面地介紹半導體工藝仿真軟件工具、半導體器件仿真軟件工具及其使用。全書(shū)共10章，主要內容包括：半導體工藝及器件仿真工具sentaums tcad，工藝仿真工具tsuprem-4及器件仿真工具medici，工藝及器件仿真工具silvaco-tcad，工藝及器件仿真工具ise-tcad，以及工藝仿真工具(dios)的優(yōu)化使用，器件仿真工具(dessis)的模型分析，片上(芯片級)esd防護器件的性能評估，esd防護器件關(guān)鍵參數的仿真，vdmosfet的設計及仿真驗證，igbt的設計及仿真驗證。本書(shū)配套多媒體電子課件。 《半導體器件tcad設計與應用》不僅能幫助高等學(xué)校微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)或其他相關(guān)專(zhuān)業(yè)的研究生、高年級本科生和企業(yè)設計人員掌握tcad技術(shù)，而且也可以作為從事功率器件和集成電路片上esd防護設計領(lǐng)域的科技工作者的重要參考資料。 作者: 韓雁 韓雁，教授、博士生導師，浙江大學(xué)信息學(xué)院微電子所副所長(cháng)，浙江大學(xué)—美國UCF大學(xué)ESD聯(lián)合實(shí)驗室常務(wù)副主任。長(cháng)期以來(lái)從事微電子學(xué)領(lǐng)域的教學(xué)和研究工作，主要從事集成電路的設計與制造理論研究，在數字集成電路、模擬集成電路以及數�；旌霞呻娐返脑O計方面，特別是在高壓大功率集成電路設計與制造方面，經(jīng)驗豐富；在集成電路芯片級ESD防護設計方面以及其他專(zhuān)用集成電路芯片設計方面，申報有多項發(fā)明專(zhuān)利。先后承擔國家863集成電路設計重大專(zhuān)項項目(2項)、浙江省自然科學(xué)基金項目、上海市政府PDC項目.. 
半導體器件TCAD設計與應用[韓雁,丁扣寶][電子教案(PPT版本)].zip
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