半導體器件及集成電路損壞的特點(diǎn)小結

designapp

　　(1)二、三極管的損壞一般是PN結擊穿或開(kāi)路。其中以擊穿短路居多。此外，還有兩種損壞表現一是熱穩定性變差，表現為開(kāi)機時(shí)正常、工作一段時(shí)間后。發(fā)生軟擊穿另一種是PN結的特性變差，用萬(wàn)用表Rx1K測，各PN結均正常，但上機后不能正常工作如果用RX10或RX1低量程擋測就會(huì )發(fā)現其N(xiāo)N結正向阻值比正常值大。測量二、三極管可以用指針萬(wàn)用表在路測量，較準確的方法是將萬(wàn)用表置RX10或Rx1擋(一般用RX10擋，不明顯時(shí)再用Rx1擋〕在線(xiàn)測二、三極管的PN結正、反向電阻。如果正向電阻不太大《相對正常值〕反向電阻足夠大(相對正向值)表明該PN結正常反之就值得懷疑。需焊下后再測。這是因為一般電躋的二、不極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐以上，用萬(wàn)用表低阻值擋在線(xiàn)側量，可以基本忽略外圍電阻對PN結電阻的影響。
　　(2)損壞的特點(diǎn)。集成電路內部結構復雜功能很多。任何一部分損壞都無(wú)法正常地工作。集成電路的損壞也有兩種徹底損壞、熱穩定性不良。徹底損壞時(shí)�？蓪⑵洳鹣�。與正常的同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對熱穩定性差的，可以在設備工作時(shí)，用無(wú)水酒精冷卻被懷疑的集成電路，如果故障發(fā)生時(shí)間推遲或不再發(fā)生故障，即可判定。通常只能通過(guò)更換新集成電路來(lái)排除。