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根據科技市調機構IC Insights統計，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導體營(yíng)收前三大半導體業(yè)者。 報告顯示，今年Q1全球前20大半導體業(yè)者的銷(xiāo)售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業(yè)者英特爾、三星、臺積電與高通都分別擁有不同的營(yíng)運模式，依序為整合元件制造商(IDM)、垂直整合型IC供應商、專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)以及IC設計公司。IC Insights預估今年全球前20大半導體業(yè)者的銷(xiāo)售額將年增7%。 根據統計，聯(lián)發(fā)科受惠于中國大陸和其他亞太地區強勁的低階智能手機，Q1 半導體營(yíng)收較去年同期大增48%，漲幅居前20大業(yè)者之冠。另外，聯(lián)發(fā)科與晨星在2014年2月1日正式完成合并，預期聯(lián)發(fā)科合并后的年度營(yíng)收將膨脹至超過(guò)60億美元。 安華高(Avago)在今年5月完成對LSI Corp.的并購案之后，兩家公司的合并半導體年度銷(xiāo)售額則有望超過(guò)50億美元。去年美光(Micron)、爾必達(Elpida)合并案就創(chuàng )造了巨大的半導體公司，預估美光今年的半導體銷(xiāo)售額將超過(guò)170億美元。 在IC Insights的統計中，聯(lián)發(fā)科與晨星、安華高與LSI、美光與爾必達今年Q1和去年Q1的數據都是以?xún)杉覙I(yè)者合并過(guò)后的營(yíng)收數字來(lái)計算，以免在比較兩項數據時(shí)出現失真的情況。 
圖一：2014年第1季全球前20大半導體業(yè)者的營(yíng)收排名(來(lái)源：IC Insights)
圖二：2014年第1季全球前20大半導體業(yè)者的營(yíng)收年增率排名(來(lái)源：IC Insights) |
