國際半導體芯片巨頭壟斷加劇 據了解，近年來(lái)全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。 半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現三大趨勢 筆者調研了解到，從全球來(lái)看，半導體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續的技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了現代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成為一個(gè)包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節、年銷(xiāo)售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群，當前呈現出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。 首先，集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工趨勢十分明顯。專(zhuān)家指出，目前集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的模式變化，就是從一體化發(fā)展的主導模式演變?yōu)槟壳暗膶?zhuān)業(yè)化分工協(xié)作的模式。推動(dòng)此模式形成的，是技術(shù)進(jìn)步與競爭格局的變化。 與以往Intel、三星等企業(yè)集設計、制造、封裝等上下游于一身的發(fā)展模式不同，如今集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工越來(lái)越細，也出現了許多分別專(zhuān)門(mén)從事集成電路設計、封裝、測試的企業(yè)。 其次，資金密集、投資經(jīng)費高成為代工制造環(huán)節的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片制造量產(chǎn)工藝技術(shù)已達到20納米，隨著(zhù)技術(shù)水平和加工工藝復雜程度的提高，芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。 半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)魏少軍說(shuō)，如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進(jìn)芯片制造廠(chǎng)，至少需要120億美元。在這種情況下，以往由一家企業(yè)從設計到制造 的集成模式，漸漸轉為剝離芯片加工制造資產(chǎn)，轉型為設計企業(yè)，將集成電路生產(chǎn)制造的工作委托給專(zhuān)門(mén)的集成電路代工企業(yè)。 這也對全球集成電路代工產(chǎn)能的需求急劇提升，給臺積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專(zhuān)門(mén)從事集成電路代工業(yè)務(wù)的企業(yè)提供了發(fā)展機遇，而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片制造能力的企業(yè)也計劃承接代工任務(wù)。 第三，由于研發(fā)費用高企，一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯(lián)盟。中科院半導體研究所研究員吳南健指出，國際上最先進(jìn)的技術(shù)肯定不會(huì )讓給我國，比如國際上形成了比利時(shí)研究機構IMEC和IBM為陣營(yíng)代表的研發(fā)團體，為開(kāi)發(fā)新設備抱團取暖，并對我國形成狙擊。 |
