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來(lái)源：財聯(lián)社 港股市場(chǎng)芯片板塊周一迎來(lái)集體下挫，截至發(fā)稿上海復旦跌近7%，晶門(mén)半導體、華虹半導體均跌超5%，中芯國際跌超4%。 
消息面上，臺積電、三星、英特爾三大行業(yè)巨頭近日都有利空消息傳出。 臺積電總裁魏哲家近日表示，2023年半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)出將下滑4%，臺積電上半年收入也將同比出現下降。 韓國經(jīng)濟新聞27日報道，臺積電的主要競爭對手三星電子第一季度也將面臨運營(yíng)虧損，三星電子正考慮削減其半導體生產(chǎn)，削減晶圓投入。 此外，全球芯片巨頭英特爾則在當地時(shí)間27日公布財報稱(chēng)，2022年四季度營(yíng)收創(chuàng )下2016年以來(lái)新低，并預計2023年一季度將持續虧損。 芯片需求疑慮 行業(yè)巨頭悲觀(guān)預期的集中釋放，也讓市場(chǎng)對半導體行業(yè)一季度的需求頗為擔憂(yōu)。 有多位半導體設備業(yè)內人士對媒體表示，去年上半年收到的許多訂單多次推遲，近期則有客戶(hù)宣布將在2023年減少50%的設備投資，并持續取消訂單。 消費電子作為半導體下游需求的主要驅動(dòng)力也持續承壓。研究機構IDC最新數據顯示，截至2022年第四季度，全球智能手機出貨量同比下滑18.3%，下滑幅度再次刷新近幾個(gè)季度新高。IDC認為消費電子市場(chǎng)復蘇或將在2023年下半年才能看到信號。 西部證券發(fā)布研報稱(chēng)，有消息顯示，春節期間美日荷三國舉行談判，或繼續推進(jìn)對國內半導體設備產(chǎn)業(yè)限制。國內半導體自主化壓力不斷加重是長(cháng)期趨勢，在巨大的國產(chǎn)化市場(chǎng)空間下，率先實(shí)現工藝技術(shù)突破的公司有望獲取可觀(guān)的市場(chǎng)份額。 市場(chǎng)聚焦庫存拐點(diǎn) 渤海證券則指出，庫存周期拐點(diǎn)將是半導體板塊后續博弈的關(guān)鍵。而摩根士丹利此前預計，行業(yè)庫存周期的最糟糕時(shí)間點(diǎn)最早出現在2022年的第四季度，最晚出現在2023年第一季度。 晶圓代工廠(chǎng)商力積電稍早表示，目前下游電腦廠(chǎng)商有庫存較多待消化，手機廠(chǎng)商也有不少庫存要去化，蘋(píng)果因產(chǎn)能問(wèn)題，零部件去化速度緩慢，連帶對半導體行業(yè)造成影響。不過(guò)，市場(chǎng)庫存終究會(huì )去化，預期產(chǎn)業(yè)景氣可望于一季度觸底，第二季就會(huì )慢慢回溫，下半年應該會(huì )不錯。 |
