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在近日舉行的英特爾代工Direct Connect 2025大會(huì )上，全球EDA與IP解決方案領(lǐng)導者新思科技（Synopsys）宣布與英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services, IFS）達成深度合作，推出覆蓋Intel 18A及18A-P工藝節點(diǎn)的全棧式設計解決方案。雙方聯(lián)合實(shí)現業(yè)界首個(gè)商用PowerVia背面供電技術(shù)代工方案，并依托AI驅動(dòng)的數字和模擬設計流程，為AI、高性能計算（HPC）及數據中心芯片提供從硅片到系統的全鏈路加速能力。 技術(shù)突破：AI驅動(dòng)設計流程+PowerVia背面供電雙引擎 此次合作的核心亮點(diǎn)包括： AI驅動(dòng)設計流程認證：新思科技數字和模擬設計流程已通過(guò)英特爾18A工藝認證，并針對18A-P工藝完成量產(chǎn)優(yōu)化。其AI算法可動(dòng)態(tài)調整晶體管級參數，將設計迭代周期縮短30%，功耗優(yōu)化效率提升25%。 PowerVia背面供電商用化：作為全球首個(gè)支持PowerVia技術(shù)的EDA方案，新思科技通過(guò)熱效應感知功能實(shí)現供電網(wǎng)絡(luò )與信號互連的物理隔離，將芯片功耗降低18%，信號完整性提升40%。該方案已應用于英特爾18A工藝風(fēng)險試產(chǎn)芯片，良率達到92%以上。 3D IC平臺協(xié)同優(yōu)化：新思科技3DIC Compiler平臺無(wú)縫集成英特爾EMIB 2.5D與Foveros 3D封裝技術(shù)，支持UCIe接口自動(dòng)布線(xiàn)與芯粒（Chiplet）互連驗證，可將多裸晶芯片系統設計周期壓縮50%。 
IP組合：覆蓋PCIe 7.0、224G以太網(wǎng)等下一代接口 為加速客戶(hù)產(chǎn)品上市，新思科技推出針對18A工藝的全場(chǎng)景IP組合： 高速接口IP：PCIe 6.0/7.0、224G以太網(wǎng)、UCIe 2.0，其中PCIe 7.0 IP基于PAM4調制技術(shù)，單通道速率達112GT/s，較PCIe 5.0提升4倍。 基礎IP與SLM IP：嵌入式存儲器、邏輯庫、IO庫及PVT傳感器，支持-40℃至125℃寬溫域工作，滿(mǎn)足車(chē)規級芯片需求。 芯片生命周期管理IP：內置硬件級安全引擎與實(shí)時(shí)健康監測模塊，可預測芯片退化并觸發(fā)動(dòng)態(tài)修復。 生態(tài)協(xié)同：從18A到14A-E的代際演進(jìn) 雙方合作已延伸至英特爾下一代工藝節點(diǎn)： 18A-P工藝量產(chǎn)準備：新思科技EDA工具包針對18A-P的RibbonFET晶體管與增強型PowerVia技術(shù)完成優(yōu)化，支持0.6V超低電壓設計，能效比達18A工藝的1.3倍。 14A-E工藝早期協(xié)同：新思科技已啟動(dòng)針對14A-E工藝的設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），重點(diǎn)攻克PowerDirect直接觸點(diǎn)供電技術(shù)與1.8nm以下制程的光刻對準難題。 市場(chǎng)影響：重塑埃米級芯片競爭格局 據Counterpoint Research預測，2026年全球基于18A及以下工藝的AI芯片市場(chǎng)規模將突破120億美元，年復合增長(cháng)率達65%。新思科技與英特爾的合作將直接推動(dòng)： AI推理芯片能效革命：通過(guò)PowerVia技術(shù)與新思科技IP組合，AI推理芯片的每瓦性能（TOPS/W）可提升2倍，加速大模型在邊緣端的部署。 數據中心算力躍遷：基于18A工藝的HPC芯片支持每秒千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算（PetaFLOPS），配合新思科技224G以太網(wǎng)IP，可構建單柜100TB/s帶寬的AI集群。 芯粒生態(tài)標準化：作為英特爾代工芯粒聯(lián)盟創(chuàng )始成員，新思科技將推動(dòng)UCIe 2.0與3D IC平臺的互操作性標準，降低芯粒設計門(mén)檻。 行業(yè)評價(jià)：從工具鏈到生態(tài)鏈的范式升級 英特爾代工生態(tài)系統技術(shù)辦公室副總裁Suk Lee表示：“與新思科技的合作不僅限于工具鏈優(yōu)化，更通過(guò)PowerVia、RibbonFET等創(chuàng )新技術(shù)的聯(lián)合攻關(guān)，實(shí)現了設計-制造-封裝的‘三域協(xié)同’�？蛻�(hù)可基于雙方方案，在6個(gè)月內完成從架構定義到流片的全流程�！� 新思科技IP事業(yè)部高級副總裁John Koeter指出：“埃米級工藝對EDA與IP的要求已超越傳統PPA（功耗、性能、面積）范疇，需融入熱管理、應力分析、安全防護等多維度考量。我們的解決方案正是為此而生�！� |
