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西門(mén)子昨日發(fā)布公告稱(chēng)，其數字工業(yè)軟件事業(yè)部（Siemens Digital Industries Software）已與總部位于美國加利福尼亞州拉古納山的EDA（電子設計自動(dòng)化）軟件公司Excellicon達成收購協(xié)議。此次交易預計將在未來(lái)數周內完成，具體交易條款尚未公開(kāi)披露。通過(guò)此次收購，西門(mén)子將強化其在集成電路（IC）設計領(lǐng)域的軟件創(chuàng )新能力，進(jìn)一步提升時(shí)序約束管理技術(shù)，助力全球半導體企業(yè)應對日益復雜的芯片設計挑戰。 EDA技術(shù)賦能半導體設計革新 近年來(lái)，隨著(zhù)芯片設計復雜度的指數級增長(cháng)，系統級芯片（SoC）設計中的時(shí)序收斂問(wèn)題成為制約產(chǎn)品推向市場(chǎng)的關(guān)鍵瓶頸。西門(mén)子首席執行官Mike Ellow在聲明中強調：“有效的時(shí)序約束管理直接影響芯片設計的成功率及上市周期。此次對Excellicon的收購，旨在為行業(yè)提供更高效的解決方案，幫助客戶(hù)在保證功耗、性能與面積（PPA）優(yōu)化目標的前提下，縮短設計周期并提升一次性流片成功率�！� 據行業(yè)數據顯示，全球SoC設計的流片成功率已從2020年的32%下滑至2024年的14%，凸顯出先進(jìn)工具鏈整合的迫切需求。Excellicon專(zhuān)攻的時(shí)序約束技術(shù)，通過(guò)覆蓋創(chuàng )建、編譯、驗證、形式化驗證及全流程管理的全周期能力，為芯片設計提供精準的布局與時(shí)序優(yōu)化方案，其多模式系統已在全球多家頭部半導體企業(yè)中驗證有效，包括聯(lián)發(fā)科、瑞薩電子、LG電子等。 技術(shù)協(xié)同打造“EDA新基建” 自2024年起，西門(mén)子即通過(guò)其Xcelerator數字化商業(yè)平臺為芯片設計構建全流程解決方案，覆蓋從需求定義到制造落地的完整生態(tài)。此次合并后，Excellicon與時(shí)序約束高度集成的Questa仿真平臺、驗證工具Tessent、電源分析模塊PowerPro等核心產(chǎn)品將實(shí)現深度聯(lián)動(dòng)，構建覆蓋芯片設計全生命周期的自動(dòng)化體系。 Excellicon首席執行官Himanshu Bhatnagar在采訪(fǎng)中提到：“加入西門(mén)子是我們技術(shù)迭代的重要里程碑。通過(guò)攜手西門(mén)子，我們可以將碎片化的設計環(huán)節轉化為模塊化、自動(dòng)化的標準化流程，并與全球半導體市場(chǎng)建立更緊密的協(xié)同網(wǎng)絡(luò )�！� 戰略意義凸顯，加速工業(yè)軟件生態(tài)整合 此次收購是西門(mén)子“ONE Tech Company”戰略的重要落子。2025年3月，西門(mén)子剛完成對工業(yè)仿真巨頭Altair的100億美元收購，將仿真技術(shù)嵌入Xcelerator平臺。而Excellicon的加入，將使西門(mén)子實(shí)現從芯片級EDA到系統級仿真的全流程覆蓋，為航空航天、汽車(chē)電子、高性能計算等客戶(hù)提供“設計-驗證-制造”一站式解決方案。 “我們的目標是通過(guò)技術(shù)整合，將芯片設計周期從18個(gè)月壓縮至12個(gè)月�！蔽鏖T(mén)子數字化工業(yè)集團CTO Peter Körte指出，“Excellicon的時(shí)序約束技術(shù)將與西門(mén)子在A(yíng)I驅動(dòng)的仿真優(yōu)化算法上的積累形成化學(xué)反應，催生新一代智能設計工具�！� 行業(yè)影響深遠，或引發(fā)新一輪并購潮 近年來(lái)，全球EDA行業(yè)并購頻發(fā)：2024年新思科技以350億美元收購Ansys，Cadence以13億美元收購結構仿真軟件商BETA CAE。此次西門(mén)子收購Excellicon，標志著(zhù)行業(yè)頭部企業(yè)正通過(guò)資本手段加速技術(shù)壟斷。 “西門(mén)子此次收購將加劇EDA市場(chǎng)的兩極分化�！毙局\研究企業(yè)部總監王笑龍分析，“國際三巨頭（新思科技、楷登電子、西門(mén)子EDA）通過(guò)并購構建的技術(shù)壁壘已高達80%，國內EDA企業(yè)需加快全流程工具鏈布局，否則將面臨被邊緣化的風(fēng)險�！� |
