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該套件采用了賽普拉斯的可編程EZ-USB FX3解決方案；將于2014年的IDF上進(jìn)行展示和免費派送 賽普拉斯半導體公司日前推出一款易用的低成本開(kāi)發(fā)平臺，可為幾乎任何系統增添高性能USB 3.0數據輸出能力。這款全新SuperSpeed探索者開(kāi)發(fā)套件目前在線(xiàn)銷(xiāo)售價(jià)格為49美元，采用賽普拉斯的EZ-USB FX3 USB 3.0可編程外設控制器，能靈活地適用于各類(lèi)應用。賽普拉斯將于9月9日至11日在舊金山舉行的Intel開(kāi)發(fā)者大會(huì )（IDF）第780號展臺上展示該款套件，并免費贈送給100名參會(huì )者。 
EZ-USB FX3是業(yè)界唯一一款可編程USB 3.0外設控制器。它具有高度可配置的通用可編程接口（GPIF II），可配置為8、16、32比特的方案。GPIF II可允許FX3直接與應用處理器、FPGA、圖像傳感器進(jìn)行通訊，數據傳輸速率可達每秒400兆字節，并且比其他替代方案功耗更低。 SuperSpeed探索者開(kāi)發(fā)套件可通過(guò)三種配件接口板與外部設備方便地對接。這三種接口板分別為Aptina圖像傳感器、Altera FPGA 和 Xilinx FPGA。該套件還包含了一個(gè)擁有USB接口的集成調試器，以便進(jìn)一步簡(jiǎn)化設計過(guò)程，加快產(chǎn)品上市進(jìn)度。 在IDF上賽普拉斯還將免費派發(fā)USB專(zhuān)家John Hyde的書(shū)《SuperSpeed設備設計示例》。該書(shū)介紹了設計和實(shí)現SuperSpeed USB外設的實(shí)用方法，并給出了一系列采用SuperSpeed探索者開(kāi)發(fā)套件做出的示例。Hyde先生還將在賽普拉斯展臺上為該書(shū)簽名，并于9月10日中午12點(diǎn)30分在IDF Networking Plaza Theater進(jìn)行SuperSpeed設計講解。 賽普拉斯USB 3.0業(yè)務(wù)部高級營(yíng)銷(xiāo)總監Mark Fu說(shuō)：“賽普拉斯的FX3解決方案具有獨特的可編程性。49美元的SuperSpeed探索者套件使得設計者們能更方便、以更低成本為其下一代產(chǎn)品添加USB 3.0功能。我們期待著(zhù)在IDF上展示這款套件和我們領(lǐng)先的USB 3.0產(chǎn)品系列�！� Hyde先生說(shuō)：“我與許多賽普拉斯的FX3客戶(hù)并肩工作過(guò)，并根據他們在起步階段通常會(huì )遇到的問(wèn)題寫(xiě)了這本書(shū)。該書(shū)具有Windows、FX3固件和GPIF II示例，涵蓋了整個(gè)端到端的開(kāi)發(fā)過(guò)程。還有一些為CPLD插板開(kāi)發(fā)的Verilog示例，能幫你為自己的硬件嘗試各種高性能接口。我的目的是讓SuperSpeed USB技術(shù)更加普及，并且堅信這本書(shū)以及這款新的賽普拉斯套件是通往這一目標的極好的起點(diǎn)�！� 除了FX3，賽普拉斯還將在IDF上展示其USB 3.0 產(chǎn)品系列，包括： • 經(jīng)過(guò)USB-IF認證的4端口EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器。該控制器具有強大的互操作性，支持v1.2電池充電標準和蘋(píng)果的充電標準，還有完全的可配置能力。HX3的目標應用是擴展塢、監視器、超級本設備、數字電視、機頂盒、打印機和服務(wù)器。 • EZ-USB CX3攝像機控制器。該控制器能讓開(kāi)發(fā)者為支持移動(dòng)工業(yè)處理器接口界面（MIPI）2類(lèi)相機串口（CSI-2）1.01版標準的任何圖像處理器增加USB 3.0傳輸能力。 CX3具有4條CSI-2數據通道，每條通道的速率可達1 Gbps，它還支持無(wú)壓縮視頻流。 • EZ-USB FX3S™片上RAID控制器。該控制器集成了存儲主控制器，能讓開(kāi)發(fā)者為其系統增添對SD/eMMC存儲器和SDIO設備的支持能力。 關(guān)于EZ-USB FX3 EZ-USB FX3能為任意系統添加SuperSpeed USB3.0的連接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU內核及512KB RAM，具有200MIPS的計算能力，適用于需要進(jìn)行本地數據處理的應用。此外，FX3還具有與SPI, UART, I2C 及 I2S等串行外設相連的接口。 簡(jiǎn)而言之，FX3提供高度的靈活性和集成功能，能使開(kāi)發(fā)人員為幾乎任意系統添加USB3.0的連接性。 EZ-USB FX3現已量產(chǎn)，有兩種封裝方式：一種為121焊球 BGA封裝(10 mm x 10 mm)，另一種為可以節省空間的131焊球晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)，尺寸為4.7 mm x 5.1 mm。欲了解更多賽普拉斯USB 3.0產(chǎn)品系列的信息，請訪(fǎng)問(wèn)如下網(wǎng)址www.cypress.com/usb或發(fā)郵件至usb3@cypress.com。 |
