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萊迪思半導體公司的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開(kāi)始量產(chǎn)，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時(shí)推出了兩款新的低成本分線(xiàn)板（breakout board），使得設計人員能夠對MachXO3L器件的IP硬核、多種I/O和其他功能進(jìn)行評估。這一系列發(fā)布穩固了MachXO3L產(chǎn)品系列的業(yè)界領(lǐng)先地位，致力于幫助工程師快速解決從工業(yè)基礎設施到智能互聯(lián)設備等各種應用中的復雜設計問(wèn)題。 MachXO3L獨一無(wú)二的優(yōu)勢包含以下幾方面： 業(yè)界最低的每I/O成本源于晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）以及先進(jìn)的芯片陣列BGA（caBGA）技術(shù)，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業(yè)界領(lǐng)先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達335個(gè)I/O。這使得工程師們能夠在小空間內實(shí)現大功能，并保持低成本的競爭優(yōu)勢。 業(yè)界領(lǐng)先的低功耗包括一個(gè)片上電壓調節器，可簡(jiǎn)化系統設計、避免散熱問(wèn)題，幫助工程師實(shí)現節能、永遠在線(xiàn)的設備。 瞬時(shí)啟動(dòng)功能可實(shí)現小于1ms的啟動(dòng)時(shí)間，加上后臺系統升級功能、雙引導和單電源，使得MachXO3L器件成為控制啟動(dòng)和系統初始化的理想選擇。 IP硬核模塊包含I2C、SPI、嵌入式存儲器和一個(gè)振蕩器，都集成在一個(gè)瞬時(shí)啟動(dòng)的可編程架構中。MachXO3L器件同樣支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優(yōu)勢能幫助工程師更塊地進(jìn)行設計、增強可靠性以及減少成本。 “萊迪思遙遙領(lǐng)先于競爭對手，因為在瞬時(shí)啟動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域我們擁有25年的豐富經(jīng)驗，”萊迪思市場(chǎng)部企業(yè)副總裁Keith Bladen先生表示�！拔覀儤I(yè)界領(lǐng)先的非易失性FPGA產(chǎn)品系列采用先進(jìn)的40 nm技術(shù)、功耗低至19 μW，從256至40K LUT這一業(yè)界可選密度范圍最廣的器件系列現已開(kāi)始量產(chǎn)。MachXO3L系列器件的市場(chǎng)需求強勁，已獲得將近200家遍及工業(yè)、通信和消費電子等領(lǐng)域客戶(hù)的肯定，這一數據還在持續增長(cháng)�！� |
