ST等廠(chǎng)商研發(fā)仿生耳創(chuàng )新技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2014-9-25 09:41    發(fā)布者:eechina
AT&S、Soundchip SA和意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,合作開(kāi)發(fā)一個(gè)創(chuàng )新的仿生聽(tīng)覺(jué)模塊。在安裝個(gè)人音頻裝置時(shí),該模塊能夠提供令人震撼的聽(tīng)覺(jué)體驗,且在控制聲音時(shí),用戶(hù)無(wú)需從耳內取下音頻裝置。

在MP3播放器或智能手機等個(gè)人音頻裝置配備仿生聽(tīng)覺(jué)模塊后,用戶(hù)可以根據外部聲音條件以電子方式選擇“打開(kāi)”和“關(guān)閉”耳朵,甚至還能通過(guò)設置連接好的智能裝置的音頻來(lái)提升環(huán)境音質(zhì)。在噪聲太大的環(huán)境中,這個(gè)功能可全面防止噪聲侵擾用戶(hù),同時(shí),在需要與人正常交流時(shí),用戶(hù)無(wú)需取下音頻裝置,也不必承受耳朵閉塞時(shí)講話(huà)引起的不適或巨大噪聲引起的耳痛。

為進(jìn)一步提升移動(dòng)聽(tīng)覺(jué)體驗,該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊集成各種先進(jìn)電子元器件,包括頭部跟蹤器和其它傳感器,實(shí)現令人震撼的新功能:增強型語(yǔ)音導航和生物識別監聽(tīng)。

該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊通過(guò)使用Soundchip開(kāi)發(fā)的HD-PA技術(shù)實(shí)現多模音頻功能,通過(guò)使用Soundstrate 專(zhuān)利技術(shù)取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate 專(zhuān)利技術(shù)可在一個(gè)緊湊的機械結構內高效集成電子、聲學(xué)和數據傳輸器件。

該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊內的半導體元件包括意法半導體研制的最新的運動(dòng)和音頻MEMS(微機電系統)器件、零延時(shí)聲音處理 HD-PA 兼容音頻引擎和意法半導體的超低功耗微控制器。意法半導體擁有500余款32位 ARM Cortex-M 微控制器。

該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊的封裝采用 AT&S 的最新的 ECP (Embedded Component Packaging, 嵌入式器件封裝)和 2.5D  PCB (Printed Circuit Board, 印刷電路板)技術(shù),能夠集成聲學(xué)元器件、電聲元器件、無(wú)源器件、有源元器件與無(wú)與倫比的能效,使模塊的尺寸完美適合耳內工作對舒適性的要求和尺寸限制,并兼容市面上現有的大多數耳塞型個(gè)人音頻產(chǎn)品。

Sounchip首席執行官Mark Donaldson表示:“四年來(lái),Soundchip為主要的消費電子、移動(dòng)產(chǎn)品和航空設備廠(chǎng)商提供智能穿戴式音頻產(chǎn)品。這些廠(chǎng)商的反應讓我們感到非常興奮,現在我們看到消費電子市場(chǎng)將迎來(lái)新一波可由軟件控制的智能穿戴式音頻產(chǎn)品浪潮!

意法半導體量產(chǎn)MEMS和模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示:“實(shí)現仿生聽(tīng)覺(jué)方案需要在一個(gè)復雜結構內連接工作性能穩健且可靠的高性能硅器件,而且還必須穿戴舒適。通過(guò)整合我們市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS芯片和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補性解決方案,我們擁有了研發(fā)這個(gè)開(kāi)創(chuàng )性解決方案所需的技術(shù)知識!

AT&S先進(jìn)封裝銷(xiāo)售副總裁Michael Tschandl表示:“外觀(guān)尺寸非常小的裝置,特別是這些要塞在耳朵里的裝置,需要擁有高集成度的設計和先進(jìn)的封裝解決方案。作為最大的ECP 和2.5D 封裝解決方案提供商,AT&S 在仿生耳研制方面有很強的優(yōu)勢。我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導體的仿生耳合作項目,將這些令人興奮的技術(shù)推向市場(chǎng)!

該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊預計在2015年第二季度推出樣品。

關(guān)于A(yíng)T&S:
AT&S是歐洲最大、世界領(lǐng)先的高端印刷電路板廠(chǎng)商。該集團公司為下列市場(chǎng)大規模提供尖端技術(shù):移動(dòng)設備、汽車(chē)和航天、工業(yè)電子、醫療保健、先進(jìn)封裝。2013年,AT&S向高科技戰略目標邁出正確的一步,通過(guò)與一家全球領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商達成合作協(xié)議,進(jìn)軍集成電路芯片襯底業(yè)務(wù)。作為一家高速增長(cháng)的國際公司,AT&S在奧地利Leoben和Fehring有兩家工廠(chǎng),在印度Nanjangud、中國上海和重慶(在建中),以及韓國安山(首爾附近)各有一家工廠(chǎng)。目前員工總數約為7,300人。詳情請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)站www.ats.net.

關(guān)于Soundchip有限公司
Soundchip為世界領(lǐng)先的消費電子和乘客娛樂(lè )系統廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)革命性兼容HD-PA的穿戴式聲音解決方案。我們的解決方案以抗環(huán)境噪聲的音頻性能、更高的講話(huà)舒適性和軟件控制的智能音頻功能讓試聽(tīng)者著(zhù)迷。 詳情請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)站www.soundchip.ch.
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