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Mentor Graphics Corp.與 TSMC（臺灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺積電）達成10nm 的合作協(xié)議。為滿(mǎn)足用于早期客戶(hù)的測試芯片和IP（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議）設計起動(dòng)的10納米鰭式場(chǎng)效晶體管 (Fin Field-Effect Transistor；FinFET) 的工藝要求，已經(jīng)改進(jìn)了物理設計、分析、驗證和優(yōu)化工具�；A架構包括 Olympus-SoC 數字設計系統， Analog FastSPICE (AFS)平臺（含AFS Mega）和 Calibre 結束解決方案 ( Calibre signoff solution )。 TSMC 設計基礎架構營(yíng)銷(xiāo)部 (Design Infrastructure Marketing Division) 高級總監 Suk Lee 表示：“TSMC 和 Mentor正在進(jìn)行廣泛的工程工作，以便讓雙方的客戶(hù)都能很好地利用先進(jìn)的工藝技術(shù)。每一個(gè)節點(diǎn)都需要進(jìn)行許多創(chuàng )新才能滿(mǎn)足新的物理要求、提高客戶(hù)設計賦能 (design enablement) 的精確度，與此同時(shí)性能更優(yōu)、轉回時(shí)間更短�！� Calibre 提供布線(xiàn)形狀的全色彩能力，以幫助設計者指定符合10納米規則要求的設計艙(cockpit)之外的色彩分配。針對定制集成電路布線(xiàn)圖，改進(jìn)后的Calibre RealTime 產(chǎn)品能進(jìn)行互動(dòng)的色彩檢查，同時(shí)利用芯片廠(chǎng)認可的Calibre結束平臺能使用所有定制布線(xiàn)工具進(jìn)行設計。 針對10納米 FinFET 設計，Mentor 和 TSMC 還改進(jìn)了Calibre 填充解決方案。Calibre YieldEnhancer 中 SmartFill ECO 的功能支持“隨時(shí)填充 (fill-as-you-go)”工作流，以確保IP和其它設計模塊在設計過(guò)程中都能準確地呈現。當部分設計被修改時(shí)，SmartFill ECO功能能重新填充僅受影響的那部分，從而最小化轉回時(shí)間 (turnaround time)。同樣的，為在諸如TSMC10納米這樣的先進(jìn)工藝節點(diǎn)上維持設計層級實(shí)現高效的布線(xiàn)后模擬， Calibre LVS 也被改進(jìn)了。 兩家公司還聯(lián)手調整了 Mentor Olympus-SoC 的布線(xiàn)和路由系統讓它能滿(mǎn)足 TSMC 的10納米 FinFET 的要求。為了能用于10納米 FinFET，數據庫、布線(xiàn)、時(shí)鐘樹(shù)合成、提取、優(yōu)化和路由引擎都做了重大的改進(jìn)。 為了確保10納米 FinFET 設備的準確的電路模擬，Mentor 與 TSMC 合作讓 BSIM-CMG（伯克利共多柵極晶體管）和 TMI 模型在 Analog FastSPICE 平臺（如AFS Mega）上能用于高速設備和電路層模擬。Calibre xACT 提取產(chǎn)品和 Calibre nmLVS 產(chǎn)品也支持新的10納米 FinFET 模型。 因Mentor 和 TSMC在設計賦能方面的合作讓客戶(hù)取得成功的案例，將于9月30日在San Jose Convention Center（圣若澤會(huì )展中心）舉行的TSMC的開(kāi)放創(chuàng )新平臺生態(tài)系統論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)會(huì )議上講述。了解詳情，請登錄TSMC網(wǎng)站 www.tsmc.com 。 |
