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隨MEMS組件已成為智能產(chǎn)品的主要核心，iST集團-臺灣總部宜特科技 MEMS微機電系統檢測技術(shù)再突破。宜特繼去年成功建構出MEMS G-Sensor的標準失效分析流程，協(xié)助開(kāi)發(fā)MEMS的客戶(hù)完成檢測，今年宜特更利用獨特動(dòng)態(tài)手法，獨家研發(fā)出第二代MEMS異常點(diǎn)檢測，此技術(shù)手法不僅領(lǐng)先業(yè)界兩個(gè)世代，更實(shí)際運用在MEMS組件的設計/制造公司，使得宜特 MEMS委案量成倍數成長(cháng)。 宜特觀(guān)察發(fā)現，許多MEMS開(kāi)發(fā)公司，在產(chǎn)品試產(chǎn)階段，將會(huì )做信賴(lài)性驗證，確保產(chǎn)品質(zhì)量。然而，在信賴(lài)性驗證過(guò)程中，易造成沾黏(Stiction)、訊號移位(Off-set)、結構毀損(Structure damage)等失效狀況。為解決失效狀況，許多MEMS廠(chǎng)商，在藉由制作樣品找異常點(diǎn)時(shí)，因不熟悉分析手法，又再一次造成組件污染，導致更難厘清是產(chǎn)品本身問(wèn)題，還是樣品制備過(guò)程出錯。 此外，因組件為懸浮結構，以外力移除時(shí)也易產(chǎn)生毀損。雙方影響下，容易造成組件污染和應力破壞，不但沒(méi)有找出真因，反而制造更多失效盲點(diǎn)。 宜特故障分析工程處處長(cháng) 許如宏表示，宜特無(wú)應力/無(wú)污染的標準分析技術(shù)，不僅協(xié)助臺灣超過(guò)九成的MEMS客戶(hù)在設計時(shí)，厘清失效因素，更在設計業(yè)者投片取得MEMS晶圓后，協(xié)助檢測晶圓公司無(wú)法載出介層的異�，F象。 許如宏進(jìn)一步指出，今年，宜特再接再厲，開(kāi)發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界兩個(gè)世代以上的「二代MEMS無(wú)應力全質(zhì)量塊移除分析技術(shù)」(參見(jiàn)下圖)，搭配獨特動(dòng)態(tài)/結構手法，更可精確的在MEMS非破壞的狀態(tài)下，取得異常模態(tài)信息，并經(jīng)由MEMS樣品制備后影像交叉比對，找出失效真因，并對癥下藥，快速改善異�，F象。 
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