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廣東希荻微電子隆重推出了型號為HL7005的1.5A快速充電芯片解決方案。該方案廣泛適用于智能手機、平板電腦、MIFI、移動(dòng)DVD等便攜式電子設備，并可完全替代國際大廠(chǎng)的同類(lèi)產(chǎn)品。 廣東希荻微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)希荻微）由來(lái)自于美國硅谷和中國上海的、具有國際一流水平的半導體行業(yè)專(zhuān)家組建。公司專(zhuān)注于定義、設計、銷(xiāo)售高性能的模擬和混合信號集成電路，其產(chǎn)品線(xiàn)包括鋰電池充電管理芯片、高性能DCDC降壓和升壓芯片、低導通電阻的負載開(kāi)關(guān)芯片等。 現在的電子產(chǎn)品愈發(fā)注重用戶(hù)體驗。隨著(zhù)新一代智能手機和平板電腦的移動(dòng)處理器的運算速度越來(lái)越快，內核越來(lái)越多，電池容量的不斷提高，電池的快充與是否發(fā)熱等問(wèn)題已成為影響用戶(hù)體驗的重要因素，也因此對移動(dòng)終端的電源管理提出了更高的要求。目前，各大移動(dòng)處理器平臺廠(chǎng)商（高通和聯(lián)發(fā)科等）都推出了相應的快充解決方案，這些方案都需要在便攜式電子設備端配置快充芯片，以實(shí)現高壓大電流快充。在上海舉行的中國國際半導體博覽會(huì )上，希荻微展出了一系列鋰電池快充芯片解決方案，適用于智能手機、平板電腦等便攜式電子設備，并可完全替代國際大廠(chǎng)的同類(lèi)產(chǎn)品。 HL7005_1.5A鋰電池快充芯片 Hl7005 是一個(gè)緊湊、靈活、高效、兼容USB的開(kāi)關(guān)式充電管理芯片，芯片集成一個(gè)同步PWM控制器，功率MOSFET，輸入電流檢測，高精度的電流/電壓調節和充電截止等功能，采用WLCSP封裝。目前該芯片已經(jīng)得到相關(guān)平臺的原始參考設計用料認證，已經(jīng)在多家手機和平板廠(chǎng)商端量產(chǎn)出貨。 芯片介紹： •特點(diǎn) -WLCSP 2*2mm封裝 -集成高達1.5A充電電流的功率MOSFET -DPM環(huán)路自適應VIN的負載能力 -全自動(dòng)涓流/恒流/恒壓充電，停止和再充 -集成5V/500mA OTG功能 -可適用于高通QC2.0快充方案 HL5001-帶可編程復位定時(shí)器的負載開(kāi)關(guān) HL5001 是一個(gè)為解決手機和平板軟件失效而無(wú)法重啟的問(wèn)題而設計開(kāi)發(fā)的負載開(kāi)關(guān)。HL5001提供一個(gè)具有固定延遲的邏輯輸入端和輸出端. 通過(guò)按動(dòng)按鍵產(chǎn)生一個(gè)典型值為7.5秒固定延遲后，在PMIC與電池間產(chǎn)生一個(gè)典型值為400毫秒的連接中斷，這樣能夠讓PMIC和系統完成一個(gè)良好的上電復位。該產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，可用于手機和平板超薄設計，特別是不可拆卸電池的應用，目前已經(jīng)有手機客戶(hù)采用。 芯片介紹： •特點(diǎn) -WLCSP 1.16*1.56mm封裝 -低至23mΩ的導通電阻 -小于0.2μA的關(guān)斷狀態(tài)漏電流 |
