新增的外設集成通過(guò)硬件PID、相位角測量和100 mA電流驅動(dòng)實(shí)現高級功能控制 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出多外設、低引腳數的PIC16(L)F161X系列,拓展其8位PIC單片機產(chǎn)品線(xiàn)。全新的單片機引入并擴展了Microchip獨立于內核的外設(CIP)。這些CIP均具備低功耗的特性,不僅縮短中斷延遲,提升系統的效率和安全性,而且最大限度地降低了設計時(shí)間和投入。這些外設無(wú)需額外代碼和外部組件,大大降低了系統的復雜性;谟布耐庠O使CPU無(wú)需承擔時(shí)序關(guān)鍵功能和內核密集功能,可以專(zhuān)注于系統內的其他重要任務(wù)。 ![]() 觀(guān)看簡(jiǎn)短視頻,請訪(fǎng)問(wèn):http://www.microchip.com/PIC16_L ... resentation-111114a PIC16(L)F161X PIC單片機可提供具有比例-積分-微分(PID)的數學(xué)加速器(MATH ACC),實(shí)現完全獨立于內核的計算,如16位數學(xué)和PID運算。此系列單片機還有一個(gè)角定時(shí)器(AngTmr)硬件模塊,能夠針對諸如電機控制、TRIAC控制或電容放電式點(diǎn)火(CDI)系統等功能計算旋轉角度。無(wú)論速度有多快,AngTmr無(wú)需內核運算,就能夠在特定的旋轉或正弦波角度處重復產(chǎn)生中斷。同時(shí),可以配置CIP以實(shí)現許多指定功能,從而加快執行速度并降低軟件需求。這樣,將CPU解放出來(lái),去處理其他任務(wù),減少了所占用的程序存儲空間,降低了單片機的整體功耗。 除了MATH ACC和AngTmr之外,PIC16(L)F161X還配有其他外設,不僅易于實(shí)現還能提升不同功能的靈活度。24位信號測量定時(shí)器(SMT)能夠以硬件測量高分辨率的數字信號,從而得到更為精準的測量結果,適用于速度控制、測距和轉速測量。該系列還包括了過(guò)零檢測(ZCD)模塊,能夠檢測交流電路電壓,指示過(guò)零狀態(tài)。簡(jiǎn)化TRIAC控制應用大大降低了對CPU的要求和BOM成本。此系列產(chǎn)品集成全新的高電流I/O(100 mA)、經(jīng)驗證的可配置邏輯單元(CLC)以及I2C™、SPI和EUSART通信接口,有助于加快設計速度、簡(jiǎn)化實(shí)現并更為靈活。 ![]() 此系列產(chǎn)品含有窗式看門(mén)狗定時(shí)器(WWDT)及循環(huán)冗余校驗和存儲器掃描(CRC/SCAN),以支持符合Class B和UL 1998安全標準或其他故障保護的操作。WWDT能夠監測在預先設定好的范圍內軟件是否正常運行,進(jìn)而提升可靠性。CRC/SCAN能夠對存儲器進(jìn)行檢測和掃描,找到遭破壞的數據。利用能夠監測各種硬件故障(暫;蛲V沟龋┑挠布拗贫〞r(shí)器(HLT),工程師如今能夠在無(wú)需/稍許CPU的干預下監測應用的運行并確保安全。此外,該系列產(chǎn)品還采用了低功耗XLP技術(shù)以及8、14和20引腳的小型封裝。 Michrochip MCU8部門(mén)副總裁Steve Drehobl說(shuō)道:“PIC16F161X系列的擴展提供了眾多獨立于內核的外設,可實(shí)現電機控制和安全監測等各種功能。這些外設使設計人員為閉環(huán)控制創(chuàng )建的功能根本無(wú)需內核的介入或僅需內核稍稍介入。這對設計人員而言是非常有用的,不僅提升了他們?yōu)樘囟☉枚ㄖ葡鄳δ艿哪芰,而且大大減少了代碼開(kāi)發(fā)工作! 開(kāi)發(fā)支持 Microchip一整套世界一流的標準開(kāi)發(fā)工具均支持PIC16(L)F161X系列,包括PICkit 3(部件編號:PG164130)和MPLAB ICD 3(部件編號:DV164035)。MPLAB代碼配置器可在Microchip免費MPLAB X IDE中作為一個(gè)插件使用。通過(guò)其圖形界面可輕松配置8位系統和外設,并為應用自動(dòng)生成高效且便于修改的C代碼,短短數分鐘就可實(shí)現從概念到原型設計的過(guò)程。 供貨 PIC12(L)F1612單片機現已開(kāi)始提供樣片并投入生產(chǎn),采用8引腳PDIP和SOIC封裝以及3 mm x 3 mm DFN和UDFN封裝。PIC16(L)F1613單片機現也已開(kāi)始供貨,采用14引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封裝。PIC(L)F1614和PIC(L)F1615現已開(kāi)始提供樣片,采用14引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封裝,預計明年1月開(kāi)始供貨。PIC16(L)F1618和PIC(L)F1619單片機現已開(kāi)始提供樣片,采用20引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封裝,預計明年1月開(kāi)始供貨。該系列產(chǎn)品以10,000片起批量供應。 欲了解更多信息,請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權分銷(xiāo)商,也可以瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/PIC16_LF161X-Family-Product-Page-111114a。欲購買(mǎi)文中提及的產(chǎn)品,可通過(guò)microchipDIRECT網(wǎng)站購買(mǎi),或聯(lián)系Microchip任何授權分銷(xiāo)伙伴。 |