Microchip推出全新單片機家族,提供多個(gè)獨立閉環(huán)功率通道及系統管理功能

發(fā)布時(shí)間:2015-2-26 09:57    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: PIC單片機 , PIC16
新型MCU可實(shí)現高級模擬和數字集成的靈活互連,提升系統性能并簡(jiǎn)化設計

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)發(fā)布全新PIC16(L)F1769系列8位PIC單片機(MCU)產(chǎn)品。該系列是首款可提供多達兩個(gè)獨立閉環(huán)通道的PIC MCU。這是通過(guò)新增的可編程斜坡發(fā)生器(PRG)來(lái)實(shí)現的,該發(fā)生器可自動(dòng)實(shí)現坡度并進(jìn)行斜坡補償,提高了混合電源轉換應用的穩定性和效率。此外, PRG還可對系統變化做出實(shí)時(shí)的、快至納秒級的響應,而無(wú)需CPU對多個(gè)獨立功率通道進(jìn)行交互。這使客戶(hù)得以縮短延遲及減少元件數量,同時(shí)提高系統效率。





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PIC16(L)F1769系列集成了多個(gè)智能模擬和數字外設,包括三態(tài)運算放大器、10位模數轉換器(ADC)、5位和10位數模轉換器(DAC)、10位和16位PWM、高速比較器以及兩個(gè)100 mA大電流I/O。這些集成外設結合在一起可有助于支持多個(gè)獨立閉環(huán)功率通道和系統管理的需求,并且為簡(jiǎn)化設計提供了一個(gè)8位平臺,在實(shí)現更高效率和提升性能的同時(shí)還有助于消除電源轉換系統中的眾多分立元件。

除電源轉換外設之外,新型PIC MCU還擁有獨特的基于硬件的LED調光控制功能,該功能通過(guò)數據信號調制器(DSM)、運算放大器以及16位PWM的互連實(shí)現。這些外設相結合創(chuàng )建了LED調光引擎,可實(shí)現同步切換控制并消除LED電流過(guò)沖和衰減。而輸出開(kāi)關(guān)的同步有助于平滑調光,最大限度地減少顏色漂移,延長(cháng)LED使用壽命并減少發(fā)熱。該系列產(chǎn)品還備有多個(gè)獨立于內核的外設(CIP),例如可配置邏輯單元(CLC)、互補輸出發(fā)生器(COG)和過(guò)零檢測(ZCD)。這些CIP將8位PIC MCU的性能提升到了一個(gè)新的水平,它們的設計初衷即在進(jìn)行初始配置之后無(wú)需代碼或CPU監管也可處理任務(wù)、維持運行。因此,它們簡(jiǎn)化了復雜控制系統的實(shí)現,使設計人員能夠靈活創(chuàng )新。同時(shí),CLC外設令設計人員能夠按照具體應用創(chuàng )建定制化的邏輯和互連,減少中斷延遲,從而節省代碼空間并增加功能性。COG外設是一個(gè)功能強大的波形發(fā)生器,能夠生成互補波形,并對關(guān)鍵參數進(jìn)行精細控制,這些參數包括相位、死區、消隱、緊急關(guān)斷狀態(tài)和錯誤恢復策略等。它提供了一個(gè)高性?xún)r(jià)比的解決方案,既節省了電路板空間又降低了元件成本。此外,ZCD可檢測高壓交流信號的過(guò)零點(diǎn),非常適用于TRIAC控制功能。

這些新型8位PIC MCU可提供多個(gè)獨立閉環(huán)功率通道和系統管理功能,適用于各種電源、電池管理、LED照明、汽車(chē)內外部照明及通用應用。除此之外,新產(chǎn)品家族還提供了EUSART、I2C™/ SPI以及超低功耗(XLP)技術(shù),且每款產(chǎn)品均提供14至20引腳的小尺寸封裝。

Microchip MCU8部門(mén)副總裁Steve Drehobl表示:“PIC16F1769系列真正強大的功能在于能夠實(shí)現片上外設的互連,從而根據特定的應用來(lái)創(chuàng )建定制化功能。再加上能夠同時(shí)控制獨立閉環(huán)通道,新產(chǎn)品的功能遠遠超出了傳統低成本8位 PIC MCU!

開(kāi)發(fā)支持
PIC16(L)F1769系列由Microchip世界一流的標準開(kāi)發(fā)工具套件提供支持,包括MPLAB ICD 3 (部件編號:DV164035)、PICkit 3(部件編號:PG164130)以及MPLAB代碼配置器。MPLAB代碼配置器是Microchip免費提供的MPLAB X集成環(huán)境(IDE)中的插件,它提供了一種配置8位系統和外設功能的圖形化方式,并可針對具體應用自動(dòng)生成高效且易于修改的C代碼,僅需短短數分鐘就可實(shí)現從概念到原型設計。

供貨
PIC(L)F1764、PIC(L)F1765、PIC16(L)F1768及PIC(L)F1769現已開(kāi)始提供樣片,采用14至20引腳PDIP、SOIC、SSOP、TSSOP及QFN封裝。今年3月有望進(jìn)入批量生產(chǎn)。

欲了解更多信息,請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權分銷(xiāo)商,或訪(fǎng)問(wèn)Microchip官網(wǎng)http://www.microchip.com/PIC16L_F1769-Page-022415a。欲購買(mǎi)本文所提及的產(chǎn)品,請訪(fǎng)問(wèn)microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip 授權分銷(xiāo)伙伴。

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