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據iSuppli公司，電子供應鏈中的各種關(guān)鍵商品類(lèi)組件目前供應短缺，導致價(jià)格上漲和交貨期延長(cháng)，客戶(hù)為了得到某些產(chǎn)品，最長(cháng)甚至需要等待20個(gè)星期。 模擬集成電路(IC)和存儲器IC市場(chǎng)目前非常緊俏，供不應求。標準邏輯IC和電源管理分立組件的供應形勢更為嚴峻，例如低電壓MOSFET和鉭電容，目前均發(fā)生短缺，實(shí)際上已經(jīng)處于配給狀態(tài)，供應商對于無(wú)法預知的需求無(wú)能為力。 總體來(lái)看，交貨期——在供應鏈中指從客戶(hù)下訂單到收到所訂產(chǎn)品需要的時(shí)間，要長(cháng)于一個(gè)月前的預測。6月份分立組件的交貨期是20周，標準邏輯IC的交貨期是 18周，模擬IC是14周。相比之下，這類(lèi)產(chǎn)品的交貨期通常是10-12周左右。在主要電子組件類(lèi)別中，存儲器IC的交貨期最短，徘徊在6周左右。 iSuppli 公司的最新價(jià)格分析結果顯示，在組件供求之間長(cháng)期存在缺口。在目前市場(chǎng)反彈之際，電子與半導體組件供應緊張可能并不十分令人意外，但由于特定的市場(chǎng)和價(jià)格走勢，目前短缺情況對于各產(chǎn)品類(lèi)別的影響程度不同。 下圖所示為電子供應鏈中各類(lèi)組件類(lèi)別與產(chǎn)品類(lèi)型的交貨期對比。 
電子供應鏈中各類(lèi)組件類(lèi)別與產(chǎn)品類(lèi)型的交貨期對比。 到處都是短缺或配給，短期內緩解無(wú)望 在模擬IC領(lǐng)域，需求超過(guò)了供給，使得供應商能夠在最近三個(gè)月提高平均銷(xiāo)售價(jià)格 (ASP)。iSuppli公司認為，不僅這種失衡狀態(tài)將持續到2010年底，而且交貨期也將繼續拉長(cháng)，ASP保持上漲趨勢。 電容和標準邏輯IC的供應也保持緊張，這兩種組件的需求都非常強勁。標準邏輯IC已連續第四個(gè)月實(shí)行配給，并可能持續到第三季度結束。 分立組件市場(chǎng)存在同樣的困難，供需嚴重失衡。交貨期自2007年7月以來(lái)已經(jīng)延長(cháng)了一倍，目前仍在繼續延長(cháng)，而且在需求強勁和產(chǎn)能不足的綜合影響下，供需失衡局面將持續到今年年底。 存儲器IC的形勢略為緩和，預計未來(lái)需求和庫存重建努力將被目前疲軟的銷(xiāo)售及價(jià)格下跌所抵消。但是，有跡象顯示NAND閃存可能在第三季度嚴重短缺，尤其是如果供應商不能在生產(chǎn)中實(shí)現最優(yōu)產(chǎn)品組合的話(huà)。 如欲進(jìn)一步了解最新組件價(jià)格走勢，請參閱Pierson的報告：Allocation, Constraints and Price Increases Continue for Critical Power Management Components。 |
