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英飛凌科技股份公司（Infineon）針對射頻前端擴大高效集成電路解決方案產(chǎn)品組合，推出一款天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)。新款天線(xiàn)調諧開(kāi)關(guān)（Aperture tuning）對提升 4G 智能手機和平板電腦的終端用戶(hù)體驗助益匪淺。該新產(chǎn)品從根本上優(yōu)化天線(xiàn)特性，在相關(guān)的LTE頻帶上可讓運行中的數據率達到最高水平。BGS1xGN10 系列開(kāi)關(guān)采用市面上最小封裝，這對新一代智能手機和其他便攜式設備等空間受限的應用而言至關(guān)重要。此外，該系列進(jìn)一步降低電流消耗，延長(cháng)此類(lèi)設備的待機和工作時(shí)間。 采用英飛凌射頻 CMOS 開(kāi)關(guān)技術(shù)的天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)有利于開(kāi)發(fā)尺寸更小、頻率范圍更寬的智能手機天線(xiàn)。該系列的創(chuàng )新功能改進(jìn)單根天線(xiàn)在寬頻率范圍內的阻抗匹配情況，因此可提高發(fā)射效率、降低發(fā)射端的電流消耗，提高接收端的接收靈敏度。該系列天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)具有高穩固性、低寄身電感和業(yè)界最高線(xiàn)性，可耐受天線(xiàn)中嚴重的不匹配情況（VSWR=10：1）。這一新型天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品對優(yōu)化相關(guān)的 LTE 頻帶上的天線(xiàn)效率而言十分關(guān)鍵。天線(xiàn)效率提高，直接提升信號品質(zhì)，加快數據傳輸速度。該系列產(chǎn)品采用 GPIO 控制接口，可實(shí)現順暢的天線(xiàn)控制與系統集成。 “通過(guò)推出新的天線(xiàn)調諧解決方案，英飛凌進(jìn)一步擴大了其在智能手機應用射頻前端市場(chǎng)的占有率及相關(guān)產(chǎn)品組合，”英飛凌射頻與保護設備事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Philipp Schierstaedt 如是說(shuō)道，“結合我們推出的 LNA 產(chǎn)品、（ESD）保護器件和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)，全新天線(xiàn)調諧解決方案提升接收品質(zhì)、延長(cháng)電池使用壽命和提高產(chǎn)品可靠性，有助于客戶(hù)開(kāi)發(fā)智能手機和其他相關(guān)產(chǎn)品并提升終端用戶(hù)體驗�！� 新天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)解決方案采用與射頻前端開(kāi)關(guān)相同的英飛凌高性能 130nm 射頻CMOS 工藝，并得益于該工藝高產(chǎn)量的優(yōu)點(diǎn)。 全新天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)系列可提供不同的開(kāi)關(guān)配置： BGSA12GN10 SPDT BGSA13GN10 SP3T BGSA14GN10 SP4T 所有產(chǎn)品的封裝均符合 RoHS 標準，該封裝尺寸僅為 1.5mm x 1.1mm，與市面上其他采用 CSP 封裝的同類(lèi)產(chǎn)品相比，尺寸減小約 60%。封裝尺寸至關(guān)重要，這是由于越來(lái)越多的功能和 LTE 頻帶集成在智能手機中，而天線(xiàn)和 PCB 所能占用的空間十分有限。英飛凌生產(chǎn)新天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)產(chǎn)品時(shí)采用與其他射頻產(chǎn)品相同的高成本效益高產(chǎn)量生產(chǎn)線(xiàn)。所有部件在包裝前均通過(guò) 100% 最終電氣測試，由于采用標準的SMD 貼裝技術(shù)，（相對于 CSP 封裝產(chǎn)品）該天線(xiàn)調諧專(zhuān)用開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品不易出現球狀裂縫�，F已量產(chǎn)。 |
