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隨著(zhù)可穿戴設備、便攜設備的市場(chǎng)熱度不斷攀升，電子產(chǎn)品對于更節能的更小的電路板占空比以及更高的集成性能呼聲日漸高漲。日前，麥瑞（Micrel）半導體攜旗下最新的高性能電源、時(shí)鐘管理等產(chǎn)品，挑戰低功耗電源、受限空間設計、更高集成性能等業(yè)界設計難題。 面向空間緊張的電源設計得到越來(lái)越多廠(chǎng)商的關(guān)注。許多電源應用需求對器件的工作效率、頻率、物理尺寸和成本同時(shí)提出較高要求。MIC23163/4 是麥瑞半導體新出的一款4MHz直流－直流穩壓器，采用小型2mm×2mm封裝，能提供2A的電流，并支持高達100%的占空比。MIC23163/4 使用了一個(gè)非常小的0.47μH的電感器，從而使整個(gè)解決方案的高度不超過(guò)1mm。 因此該器件成為許多薄型產(chǎn)品，如新型可穿戴電子設備的理想組件。麥瑞半導體全球銷(xiāo)售副總裁David H.Schwartz先生表示：“與許多同樣推出此類(lèi)產(chǎn)品的企業(yè)不同，我們推出的很多器件采用麥瑞半導體擁有專(zhuān)利的Flea FET技術(shù)和Hyperlight Load控制架構，這些技術(shù)能讓麥瑞半導體最大限度地提高器件的工作效率和頻率，同時(shí)降低解決方案的物理尺寸和成本�！� David H.Schwartz先生同時(shí)表示，電源業(yè)務(wù)目前占據麥瑞整體業(yè)務(wù)60% 左右的份額，公司對電源發(fā)展趨勢極為重視。今年還推出了其首款既能工作在谷值電流模式、又能工作在電壓模式的多�？刂破鱉IC2111，能幫助解決在受限空間內向低壓核心電源軌輸出大功率的設計難題。而其高集成度電源模塊系列MIC28304/MIC45205/MIC45208/MIC45212，則能以超緊湊、熱增強和堅固的表面貼裝封裝提供完整的開(kāi)關(guān)電源解決方案。 在被問(wèn)及對MEMS產(chǎn)品的看法時(shí)， David H.Schwartz先生表示，在麥瑞半導體的產(chǎn)品中MEMS的份額目前占5%左右，但這塊業(yè)務(wù)目前卻有著(zhù)接近每年20% 的增長(cháng)空間，所以獲得公司持續的關(guān)注。麥瑞半導體今年就推出了其第一款基于MEMS的時(shí)鐘產(chǎn)品，一款四輸出crystal-less時(shí)鐘發(fā)生器DSC400。 它采用麥瑞半導體獲得行業(yè)認證的PureSilicon MEMS技術(shù)，與市場(chǎng)上的其他時(shí)鐘發(fā)生器不同，它不需要外部晶振，而是依靠與內部PLL相連的集成MEMS諧振器。這項技術(shù)能在寬溫度范圍內實(shí)現嚴格的頻率穩定性，使產(chǎn)品符合RoHS 標準、MIL-STD-88標準和汽車(chē)AEC-Q100標準。 |
