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來(lái)源：雷鋒網(wǎng) 日前，在MWC2015上，高通非常低調的發(fā)布了下一代處理器驍龍820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內核。高通沒(méi)有透露細節，僅僅證實(shí)新內核被稱(chēng)為Kryo，是定制芯片而非現有的ARM內核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開(kāi)始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認知計算平臺Zeroth的系統芯片。如果進(jìn)度正常的話(huà)，搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現后6-9個(gè)月上市，估計在2015年下半年會(huì )有樣品和小規模量產(chǎn)，2016年會(huì )上市。 傳統上，高通要發(fā)布一款新品，特別是新核心，都會(huì )大張旗鼓，而這次高通居然沒(méi)有透漏細節和大致性能，不禁令人有些詫異，高通在回避什么呢？ 其實(shí)早有端倪 高通的新核心看似突然，但是如果是一直關(guān)注業(yè)內信息，則對其并不陌生。在前一段時(shí)間，高通發(fā)布路線(xiàn)圖，就提到過(guò)一個(gè)叫“Taipan”的核心。 根據路線(xiàn)圖顯示，高通在今年年底之前將會(huì )推出的處理器包括： Snapdragon 620，使用四顆Taipan架構，最大主頻在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10; Snapdragon 815，使用big.LITTLE設計，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工藝，支持LTE. Cat 10； Snapdragon 820，使用八顆TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。 我們看到，在高通的路線(xiàn)圖里面，這個(gè)新核心是分版本的，準備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實(shí)就是以前路線(xiàn)圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。 高通為什么低調 高通傳統上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后來(lái)是環(huán)蛇核心。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進(jìn)版。而這個(gè)環(huán)蛇核心是2012年初開(kāi)發(fā)的，確實(shí)是太老的。 按照正常的研發(fā)進(jìn)度，Kryo（Taipan）核心應該是2014年左右出現，到了2015年下半年才上市時(shí)間太晚。為什么會(huì )推遲呢？ 我們記得在2013年下半年，蘋(píng)果發(fā)布了首款“移動(dòng)64位核心”，讓所有人都大吃一驚。蘋(píng)果的這款處理器不僅僅是64位的問(wèn)題，在架構上的規格也高得驚人，6發(fā)射是Intel i7的水平，性能自然更可怕。 按照高通以前的進(jìn)度，這個(gè)Kryo很可能還是一個(gè)32位性能小幅提升的新核心，推出后會(huì )比蘋(píng)果落后一個(gè)時(shí)代。 在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場(chǎng)，ARM的A57性能也不錯，這讓高通陷入了尷尬的境地。 按照原計劃，高通新品上市就落后競爭對手一代，面子會(huì )很難看，而回爐重新設計要推遲很長(cháng)的時(shí)間。 萬(wàn)般無(wú)奈之下，高通放下了了面子，硬著(zhù)頭皮用了ARM公版，這就是我們今天看到的驍龍810處理器。 從目前的消息看，驍龍820的Kryo核心有8個(gè)，不是大小核架構。這說(shuō)明什么？說(shuō)明Kryo核心（Taipan的高端版本TS2）每一個(gè)都不太大，能塞得進(jìn)去手機芯片。 我們要知道，蘋(píng)果架構領(lǐng)先換來(lái)的是芯片面積巨大，手機CPU只能塞進(jìn)兩個(gè)核心。ARM的高端核心A57，手機也只能塞4個(gè)，更高端的A72，MTK只能塞兩個(gè)。 越是強大的核心，占用的晶體管面積越多，手機CPU里面就難以塞下。 驍龍820能塞八個(gè)TS2核心，說(shuō)明這個(gè)TS2核心占用晶體管不會(huì )太多。很可能只是環(huán)蛇核心的再升級版本，性能不會(huì )很強，距離同時(shí)代的對手會(huì )有一定差距。 我們知道，手機的性能和體驗主要看單核心有多強，多核心雖然有時(shí)候有用，但是大多數情況下還是單核心性能決定體驗。 也就是說(shuō)，這個(gè)驍龍820的體驗很可能不如驍龍810，所以高通才沒(méi)有透露細節，低調回避。 這種編號大性能弱倒不是個(gè)例，華為剛剛拿出來(lái)的麒麟930就未必比麒麟920、925、928好，華為也很低調。 競爭對手的機會(huì ) 昨天MTK剛剛發(fā)布高端品牌Helio，強大的A72+A53組合已經(jīng)交給小伙伴們測試，2015年下半年就能量產(chǎn)。 三星靠自家的14nm工藝，同樣的A57核心力壓驍龍810一頭，頻率性能全面壓制。 高通在2015年下半年會(huì )有挑戰，20nm的驍龍810性能功耗都不占優(yōu)，自家的驍龍820性能恐怕又不行，上市時(shí)間更是要推到2016年，高端市場(chǎng)會(huì )給競爭對手留出空間。 MTK很有可能從2015年下半年開(kāi)始逆襲高通，進(jìn)入高端市場(chǎng)，瓜分高通的份額。 在2015年高通靠慣性依然會(huì )保持王者地位，但是研發(fā)不利讓競爭對手有了機會(huì )，高通要小心了。 |
