|
華虹半導體與麗恒光微共同宣布，聯(lián)合推出全球最小氣壓計PS3606，其采用華虹半導體創(chuàng )新的MEMS制造技術(shù)和麗恒光微的單芯片集成傳感器方案設計，整個(gè)傳感器產(chǎn)品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度僅為0.45毫米。該產(chǎn)品也是全球第一款采用晶圓級封裝的單芯片集成氣壓計。 麗恒光微基于華虹半導體200mm CMOS-MEMS工藝平臺研發(fā)生產(chǎn)的PS3606，采用業(yè)界最先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)，封裝尺寸全球最小，并且憑借晶圓級封裝技術(shù)優(yōu)勢，極大程度上降低了產(chǎn)品的封裝成本和測試成本。同時(shí)，該款高性能氣壓計采用了麗恒光微獨創(chuàng )的CMOS-MEMS單芯片集成方案，具有測量精確度高、系統穩定性好、抗干擾能力強等眾多優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品完全擁有自主知識產(chǎn)權，成為自主可控國產(chǎn)傳感器的杰出代表。 PS3606主要參數： 氣壓量程： 30~110kPa； 封裝形式： 晶圓級封裝8-pin，封裝尺寸1.1 x 0.9x 0.45 mm3； 絕對精度： +/- 0.1kPa（95~105kPa，0~40℃）； 最小分辨率：1Pa（95~105kPa，25℃）； 溫度傳感器精度： +/- 0.1℃。 PS3606于今年四月份開(kāi)始樣本出貨并進(jìn)行客戶(hù)推廣，預計今年下半年投入量產(chǎn)，該芯片將廣泛應用于智能手機、無(wú)人機、空氣凈化器、智能可穿戴設備等電子產(chǎn)品市場(chǎng)。 華虹半導體執行副總裁傅城博士表示：「MEMS傳感器正日益滲入到車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能城市乃至整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應用中，而中國已成為全球增長(cháng)最快的MEMS市場(chǎng)。目前華虹半導體正積極布局智能傳感器，并將MEMS列為公司新的發(fā)展戰略規劃之一。該款產(chǎn)品的推出，標志著(zhù)華虹半導體在發(fā)展MEMS器件與標準CMOS工藝及生產(chǎn)線(xiàn)全兼容的方向上又邁進(jìn)了一步，公司的MEMS工藝技術(shù)在尺寸和性能上達到全新的高度。這將對消費電子、可穿戴電子設備和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的應用發(fā)展起到推動(dòng)性作用�！� 麗恒光微總經(jīng)理毛劍宏表示：「麗恒光微在MEMS領(lǐng)域深耕多年，擁有獨創(chuàng )的CMOS-MEMS單芯片集成傳感器技術(shù)——CeMEMS（授權技術(shù)商標），并且掌握完備的核心自主知識產(chǎn)權，包括已授權和獲準申請專(zhuān)利超過(guò)160件，具有全球可持續性技術(shù)競爭優(yōu)勢。麗恒光微結合自身發(fā)展特點(diǎn)和市場(chǎng)需求，充分利用上下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，成功串聯(lián)起從MEMS傳感器設計到芯片制造以及封裝測試等一條完整的MEMS傳感器產(chǎn)品供應鏈。氣壓計PS3606是麗恒光微推出的第三款氣壓計系列產(chǎn)品，未來(lái)將推出更多新產(chǎn)品，滿(mǎn)足市場(chǎng)多元化需求�！� |
