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隨著(zhù)智能系統的進(jìn)步和“ 物聯(lián)網(wǎng) ”的發(fā)展，以及人與物之間互聯(lián)互通的增強，大多數新產(chǎn)品現在均采用了基于 SoC 的開(kāi)發(fā)平臺。此類(lèi)平臺便于企業(yè)以更快的速度將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，提高系統級效率，而且最重要的是便于實(shí)現持續的創(chuàng )新和產(chǎn)品差異化。 為實(shí)現投資回報最大化，設計團隊必須精心選擇實(shí)現產(chǎn)品差異化的方法，同時(shí)還必須滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求和嚴苛的成本目標要求。真正的平臺差異化依賴(lài)于新的軟件特性與新的硬件特性的組合。鑒于加速產(chǎn)品上市這一要求實(shí)際上在各層面均存在差異化，因此需要工具和環(huán)境能夠在不影響架構和性能的條件下，用傳統 ASSP 編程環(huán)境所擁有的完整性和易用性實(shí)現軟硬件的差異化。 就當前的硬件差異化而言，許多平臺開(kāi)發(fā)人員使用 FPGA 實(shí)現任意（Any-to -Any）互連。其中的可編程邏輯用于將平臺的處理器連接到 PCIe® 和以太網(wǎng)等標準接口上。此外，許多系統也將 FPGA 作為用于實(shí)現關(guān)鍵功能和算法加速的協(xié)處理器。與在標準處理器上運行相比，可編程邏輯的并行架構可提供高達 100 倍以上的性能優(yōu)勢。 2011 年推出的 Zynq®-7000 全可編程 SoC 和目前新推出的 Zynq UltraScale+™MPSoC，分別采用先進(jìn)的 28nm 工藝節點(diǎn)和 16nm 工藝節點(diǎn)，將強大的 ARM® 處理系統和可編程邏輯完美結合在了一起。隨著(zhù)這兩款產(chǎn)品的問(wèn)世，賽靈思現可提供完全取代傳統處理器和特定領(lǐng)域專(zhuān)用 SoC 的業(yè)經(jīng)驗證的替代產(chǎn)品。Zynq SoC和 MPSoC 能夠在降低材料清單成本的同時(shí)提升系統性能并降低系統功耗。 下載： 
c_sdsoc-development-environment-backgrounder.pdf
(6.55 MB)
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