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創(chuàng )新的Tri-Cluster 處理器架構重新定義高端智能手機無(wú)可匹敵的性能與功耗標準新時(shí)代移動(dòng)設備功耗節省高達30% 聯(lián)發(fā)科技推出全球首款配備Tri-Cluster架構及十核處理器的系統單芯片解決方案Helio X20。Helio X20 延續聯(lián)發(fā)科技致力打造高端智能手機芯片方案的使命，突破業(yè)界技術(shù)門(mén)檻，提供市場(chǎng)上無(wú)法匹敵的手機運算性能及超低功耗管理技術(shù)。Helio X20整合聯(lián)發(fā)科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 調制解調器，以及最新的CorePilot 3.0異構運算技術(shù)，不僅改寫(xiě)現有手機運作架構，也將促使新一代的移動(dòng)設備超出全球消費者對于高端手機的高度期待。采用Helio X20的智能終端預計將于2015年底上市。 相較以往，如今移動(dòng)設備被要求能夠處理功能更加多樣、運算更加復雜的移動(dòng)應用。每種應用對于手機的運算性能與功耗需求皆不同。如在線(xiàn)游戲需要穩定超高的運算能力；圖像處理或是手機錄像時(shí)對于運算資源的需求會(huì )瞬間大量耗費電力；而網(wǎng)頁(yè)瀏覽或是播放音樂(lè )等類(lèi)型的應用則相對要求較低的運算能力與功耗。不管是何種應用，手機芯片能否靈活地根據不同輕重的任務(wù)配備最適當的運算性能，從而延長(cháng)電池的壽命就至關(guān)重要。然而，大多數高端智能手機所采用的兩叢集(Dual Cluster)處理器架構，因為只有兩組核心群的配置，限制了依不同輕重任務(wù)來(lái)配合不同運算設定的運算精細度，以至于移動(dòng)設備在高性能與低功耗之間的配置無(wú)法達到優(yōu)化。 為突破上述技術(shù)門(mén)檻，聯(lián)發(fā)科技Helio X20 采用Tri-Cluster 處理器架構，提供三個(gè)叢集的處理器，專(zhuān)為處理移動(dòng)設備的各種高度、中度及輕度負載工作項目所設計。Tri-Cluster 架構包含兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構（以2.5GHz工作頻率運作，提供極致性能）；以及二個(gè)內含四顆ARM Cortex-A53的架構（其中一個(gè)架構負責中等負載任務(wù)，以2.0GHz頻率運作;另一個(gè)則負責執行輕度負載任務(wù)，以1.4GHz頻率運作）。如同為車(chē)輛添加推進(jìn)器，把核心劃分為三層架構，可更有效地分配工作，達到更理想的性能表現，同時(shí)延長(cháng)電池壽命。 Tri-Cluster中央處理器架構，內建聯(lián)發(fā)科技全新CorePilot 3.0異構運算技術(shù)。CorePilot 3.0為所有系統單芯片解決方案上的CPU和GPU調配工作，能同時(shí)管理處理器性能及功耗，可以在產(chǎn)生更低熱力的情況下，追求極致性能表現。Tri-Cluster架構可比以往傳統雙叢集架構處理器降低高達30%的功耗。 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示：“我們很高興看到手機終端廠(chǎng)商在相機、手機屏幕、音頻及其他功能上不斷追求突破、提升業(yè)界標準。聯(lián)發(fā)科技憑借領(lǐng)先的移動(dòng)設備中央處理器架構及多媒體領(lǐng)域的創(chuàng )新成果，持續推動(dòng)能耗和高峰性能表現，將幫助我們的客戶(hù)在產(chǎn)品上創(chuàng )造更多無(wú)限可能。聯(lián)發(fā)科技自進(jìn)入智能手機市場(chǎng)以來(lái)，在手機平臺上提供了許多創(chuàng )新多媒體功能，并以此作為我們競爭策略的一部份，除了希望能夠提升手機的運算性能和多媒體功能，也致力于將創(chuàng )新技術(shù)帶到所有人的生活當中，以享受科技帶來(lái)的豐富生活�！� 聯(lián)發(fā)科技Helio X20擁有多項卓越創(chuàng )新功能，包括強化手機性能與屏幕表現，以及豐富多媒體的使用經(jīng)驗。主要功能包括： • 搭載雙主鏡頭內置3D深度引擎(built-in 3D depth engine )，拍攝速度更快之外，也能為在戶(hù)外拍攝的相片創(chuàng )造更立體的景深。 • 多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise engines)，即使在惡劣的拍攝環(huán)境下，仍能保有銳利度、細節及準確色彩，產(chǎn)生高質(zhì)量圖像。 • 支持120Hz動(dòng)態(tài)顯示屏(120Hz mobile display)，打破目前以60Hz屏幕更新率的障礙，提供清晰、實(shí)時(shí)的瀏覽體驗和無(wú)與倫比的動(dòng)態(tài)影像。 • 整合低功耗感應處理器(Low power sensor processor) – ARM Cortex-M4，支持多重 always-on手機應用，如：MP3播放或是聲控。這個(gè)感應處理器具備獨立的能源管理系統，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無(wú)須仰賴(lài)主要處理器導致耗費更多電力。 聯(lián)發(fā)科技Helio X20將在今年第三季送樣。采用此芯片的智能手機預計將于2015年底上市。如欲了解更多關(guān)于聯(lián)發(fā)科技Helio X20的產(chǎn)品細節，歡迎瀏覽 http://www.heliox20.com |
