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博通（Broadcom）公司推出一款全新的Bluetooth Smart系統單芯片（SoC）產(chǎn)品，為其嵌入式設備無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)連接（WICED）產(chǎn)品組合再添新成員。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart鏈接上實(shí)現速率翻番，大幅提高性能，并延長(cháng)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設備的電池壽命。如需了解更多新聞，敬請訪(fǎng)問(wèn)博通公司新聞發(fā)布室。 BCM20706通過(guò)內置微控制器（MCU）將藍牙和Bluetooth Smart集成在單一芯片上，可為企業(yè)降低成本、減小封裝尺寸，并有助于家庭自動(dòng)化、音頻、工業(yè)、可穿戴等應用的企業(yè)加快上市進(jìn)程。博通公司的WICED Smart Ready SoC還提供雙模藍牙和Bluetooth Smart應用，原始設備制造商（OEM）可根據其終端產(chǎn)品需求來(lái)選擇適合的技術(shù)。此外，由于在Bluetooth Smart鏈接上實(shí)現了數據速率翻番，博通公司的WICED平臺能與時(shí)俱進(jìn)滿(mǎn)足未來(lái)需求，支持高數據速率和節能型2 Mbps模式。預計這一模式將會(huì )被納入到藍牙5.0標準中去。 博通公司無(wú)線(xiàn)連接組合事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級總監Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片將其性能推進(jìn)到了新的高度，鞏固了博通在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的行業(yè)領(lǐng)導地位。除了設備數據速率翻番之外，我們也不再需要外部微控制器（MCU），從而節省了成本，也為OEM廠(chǎng)商及打造下一代應用的開(kāi)發(fā)人員縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間�！� WICED Smart Ready SoC的主要特征： • 集成藍牙基本速率（BR）、增強的數據速率（EDR）和Bluetooth Smart功能 • 集成標準藍牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，簡(jiǎn)化雙模BT/BLE應用的開(kāi)發(fā) • 集成適用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA，最大限度擴大覆蓋范圍 • 集成ARM Cortex CM3 MCU，時(shí)鐘速率高達96 MHz • 逾100 KB的應用RAM支持消費者應用 • 兩個(gè)設備之間的高速外圍接口數據，不僅可提高無(wú)線(xiàn)傳輸效率，同時(shí)還可降低功耗 • 符合藍牙4.2規范 • 集成的外圍設備支持 上市時(shí)間 博通公司的WICED Smart Ready SoC和評估板現已開(kāi)始提供樣品。 |
