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智能電子設備小型化的最新篇章掌握在芯片封裝商手里，這是一批不可或缺的公司，他們在整個(gè)供應鏈中的價(jià)值高達270億美元。 臺灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那里收到芯片，然后將其封裝進(jìn)金屬或樹(shù)脂，再發(fā)送給設備組裝商。 以Apple Watch為代表的可穿戴設備相繼出現，加之這類(lèi)設備使用了的數十種芯片，迫使封裝上必須采用全新的方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的空間中。 美國市場(chǎng)研究公司IDC預計，可穿戴設備市場(chǎng)2015年將增長(cháng)173%，總營(yíng)收達到171億美元。為了服務(wù)于這個(gè)龐大的市場(chǎng)，日月光及臺灣矽品科技和美國Amkor Technology等競爭對手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package，系統級封裝)的封裝流程。 “SiP將許多零部件整合到一個(gè)即插即用設備中，幾乎就跟樂(lè )高積木一樣�！比鹗啃刨J駐臺北半導體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)說(shuō)。 SiP流程中，封裝商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，過(guò)程有點(diǎn)類(lèi)似于解決一個(gè)3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡(jiǎn)化芯片之間的信息傳輸流程，提高設備運行速度和能耗效率。 “Apple Watch采用的SiP堪稱(chēng)空前�！狈治龉綜hipworks副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)說(shuō)。Chipworks發(fā)現，這款產(chǎn)品在一個(gè)密封夾內封裝了多達40個(gè)芯片，比他之前見(jiàn)過(guò)的最大數字還多出一倍。 物聯(lián)網(wǎng) 日月光希望成為一家一站式封裝企業(yè)，幫助智能手環(huán)等可穿戴設備封裝數十種芯片，但隨著(zhù)越來(lái)越多的產(chǎn)品接入互聯(lián)網(wǎng)，該公司希望進(jìn)軍家用電器甚至燈泡市場(chǎng)，拓展所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。 “我們花了7年時(shí)間開(kāi)發(fā)SiP的設計�！比赵鹿釩OO吳田玉說(shuō)。據IDC測算，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模到2020年有望達到1.7萬(wàn)億美元。 日月光是芯片封裝市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商，市場(chǎng)份額達到19%。分析師表示，該公司為蘋(píng)果供應了大量的SiP，還為iPhone供應了很多指紋傳感器。 部分得益于SiP的發(fā)展，日月光今年上半年營(yíng)收增長(cháng)19%。該公司預計其2015年的SiP業(yè)務(wù)將實(shí)現翻番，在總營(yíng)收中占比達到20%。但SiP的成本高于傳統芯片封裝技術(shù)，所以利潤率可能收窄。該公司周四表示，其上半年的凈利率降至5.1%。 富邦金控分析師卡洛斯·彭(Carlos Peng)表示，日月光通過(guò)Apple Watch的SiP獲得的毛利率較其去年20%的整體毛利率低7%至8%。 “在規模經(jīng)濟中，這仍是一項賺錢(qián)的業(yè)務(wù)�！彼f(shuō)。 但SiP并非體積最小的解決方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系統)甚至可以用一個(gè)芯片承擔多項功能。盡管復雜的SoC承擔的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引設備制造商棄用SiP。 隨著(zhù)SoC的利潤逐漸被高通和聯(lián)發(fā)科等SoC設計商攫取，封裝商可能被排擠出局。但分析師表示，SiP目前是更加便宜、更易實(shí)現的方案。 “我們正在開(kāi)發(fā)一套新的商業(yè)模式�！比赵鹿釩FO約瑟夫·董(Joseph Tung)說(shuō)。 |
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