力成考慮在日本建立高端芯片封裝廠(chǎng) 但要先找到投資伙伴

發(fā)布時(shí)間:2024-1-13 10:54    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 力成 , 日本 , 芯片封裝
來(lái)源:集微網(wǎng)

中國臺灣封測廠(chǎng)商力成正考慮多年來(lái)首次在日本擴張,以實(shí)現供應鏈多元化。該公司董事長(cháng)蔡篤恭近日表示:“公司正在評估在日本建立一家高端芯片封裝廠(chǎng)的提議,但只有在能找到合作伙伴共同投資的情況下,才會(huì )推進(jìn)這一計劃!

蔡篤恭稱(chēng),在日本運營(yíng)芯片組裝和封裝比在中國臺灣更昂貴,因此只有在那里做先進(jìn)或高端芯片封裝技術(shù)才更有意義。目前力成正在與客戶(hù)談判,以評估他們對投資日本的興趣。

蔡篤恭指出,在日本經(jīng)營(yíng)一家芯片封裝廠(chǎng)的成本大約是在中國臺灣的兩倍。但他以臺積電熊本項目為例,說(shuō)明了合資設廠(chǎng)的優(yōu)勢!拔覀冋J為臺積電在日本投資的商業(yè)模式是相當成功的,公司正在探索遵循這種模式,這可能使那里的運營(yíng)更具持續性。如果日本的計劃沒(méi)有實(shí)現,公司以后可能會(huì )考慮東南亞的擴張目的地!

力成CEO謝永達補充說(shuō)道,日本的擴張可能包括內存和邏輯芯片封裝,但人才供應是力成在日本面臨的另一個(gè)潛在問(wèn)題。除非我們找到合作伙伴,否則還沒(méi)有具體的計劃。
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