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射頻功率放大器(RF PA)主要用于將收發(fā)器輸出的射頻信號放大，是射頻前端器件中的重要組成部分，也直接影響到設備的通信質(zhì)量、信號接收能力、電池續航能力等重要指標。以手機市場(chǎng)為例，根據市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics的調查報告指出，2013年全球手機射頻前端的市場(chǎng)規模約為270億美元，至2018年，預計這一數據有望擴大至450億美元以上，其原因主要是由于市場(chǎng)對基帶、功率放大器以及相關(guān)射頻前端元件需求量的快速增長(cháng)。特別是伴隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)進(jìn)入到4G，甚至5G階段，高速增長(cháng)的數據流量使得調制解調的難度不斷上升，為了支持高速LTE載波聚合、傳送分集以及多重輸入多重輸出(MIMO)的應用需求，使得功率放大器、分集接收模塊、天線(xiàn)調諧器等具有相當強勁的增長(cháng)態(tài)勢。 整合型方案大行其道 最近兩年，RF射頻行業(yè)整合化的趨勢越來(lái)越明顯。隨著(zhù)4G LTE通信市場(chǎng)的快速成長(cháng)，載波聚合、多頻段、繁多的射頻器件，以及嚴格的系統指標等為產(chǎn)品設計帶來(lái)了嚴峻的挑戰，加上消費電子特別是可穿戴設備市場(chǎng)對于價(jià)格的敏感度，都促使集成度更高、性能更好的產(chǎn)品方案成為了現今行業(yè)開(kāi)發(fā)的大勢所趨，圍繞這一目標，近期業(yè)內企業(yè)之間的整合與并購活動(dòng)日益頻繁。 2015年初，射頻行業(yè)的兩家領(lǐng)導廠(chǎng)商RFMD和TriQuint宣布完成對等合并行為，并以全新名稱(chēng)“Qorvo(意為：航行)”亮相業(yè)界，象征著(zhù)兩家公司攜手并肩，共同開(kāi)啟新的航程，以整合型解決方案帶往全球市場(chǎng)。RFMD在PA功率放大器和開(kāi)關(guān)、TriQuint在濾波器和整合方案的開(kāi)發(fā)上各具優(yōu)勢，新公司將集兩家所長(cháng)，把原來(lái)適用于單個(gè)頻段的器件延伸到可以覆蓋一個(gè)寬頻段的范圍之內；同時(shí)，濾波器跟功率放大器的整合也可以更好地幫助客戶(hù)節省頻段、做到最小的尺寸，以適應市場(chǎng)多頻多模的發(fā)展需求。 Qorvo亞太區高級總監熊挺表示，Qorvo未來(lái)的發(fā)展目標是要在RF領(lǐng)域做大、做強，公司計劃先以頂尖技術(shù)投入到國防/航天領(lǐng)域，然后再引入到高性能的通信基礎設施產(chǎn)品中，通過(guò)以上兩個(gè)市場(chǎng)的技術(shù)積累，最終將成熟的技術(shù)方推向移動(dòng)設備市場(chǎng)，借助這樣一個(gè)循環(huán)鏈條，Qorvo既可以保證技術(shù)的延續性，也可保證產(chǎn)品的穩定性。另外，小基站市場(chǎng)的成長(cháng)也尤為可期，熊挺介紹道：“今年小基站的出貨量明顯增長(cháng)，相信未來(lái)幾年的增長(cháng)會(huì )更加顯著(zhù)，在這一領(lǐng)域，以體聲波(BAW)和溫度補償聲表面波(TC-SAW)濾波器為代表的高級濾波器、GaN/GaAs放大器等都有大量的用武之地�！� 而在5月，Avago與博通公司宣布雙方達成一項最終協(xié)議——Avago將以總價(jià)高達370億美元的現金與股票價(jià)值收購博通，這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品組合的業(yè)界“巨人”，也對目前這一市場(chǎng)的格局帶來(lái)一定的沖擊。 有專(zhuān)業(yè)人士分析道，對于A(yíng)vago來(lái)說(shuō)，最大的好處就在于取得了博通的無(wú)線(xiàn)芯片(IC)產(chǎn)品組合，博通是Wi-Fi、藍牙與NFC領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商之一，同時(shí)還主導著(zhù)SoC架構的開(kāi)發(fā)。借助此次的企業(yè)聯(lián)合，使得Avago有望為其客戶(hù)以及涉及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的廠(chǎng)商提供包括通信、射頻、功率放大器與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低噪聲PA(LNA)濾波器等在內的整合型產(chǎn)品組合(即將RF、PA以及其它非基帶通信產(chǎn)品集成于單一封裝內)，從而在日益激烈的市場(chǎng)競爭中獲得更高的市場(chǎng)占有率。 純CMOS新工藝應對5G通信應用 5G通信是當前業(yè)界的熱門(mén)話(huà)題之一。雖然目前5G通信標準尚未確定，但共識之一是天線(xiàn)方式將從基站的播放式向共振的有源天線(xiàn)方式轉變，這要求將功率放大器的效率提高至60%以上，以實(shí)現帶寬、效率和工作頻率的大幅躍升。 在現有的RF射頻前端模組(FEM)方案中，通常是把PA功率放大器、LNA低噪聲放大器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)等多個(gè)分立電路拼接在一個(gè)介電基板或封裝引線(xiàn)框架上，采用GaAs(砷化鎵) HBT或SiGe(硅鍺) BiCMOS制造工藝將這些器件結合在一個(gè)模塊內；此外，也有廠(chǎng)商推出了采用純CMOS技術(shù)的集成式方案。 而要想進(jìn)一步提升功率放大器的效率，引入新材料、新工藝是關(guān)鍵。對于未來(lái)發(fā)展，Qorvo方面認為，GaN PA功率放大器可能會(huì )是較好的選擇之一。熊挺認為，與GaAs或硅器件相比，GaN器件特別適合在高頻率下工作的高功率應用，它在保持足夠低溫和正常工作上提供了眾多獨特的優(yōu)勢，尤其是可在更高的溫度下保證可靠的運行，對于給定的溫度參數可實(shí)現高出幾個(gè)量級的壽命。而根據行業(yè)調研機構Yole Development的分析，GaN器件市場(chǎng)未來(lái)六年內預期將實(shí)現從1000萬(wàn)美元到6億美元的增長(cháng)幅度。 另?yè)�，為了�?shí)現更大規模量產(chǎn)，進(jìn)一步降低成本，Qorvo正準備在已有的北京制造工廠(chǎng)的基礎上繼續追加投資，籌備建立第二個(gè)制造工廠(chǎng)。 |
