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樓志育：聯(lián)芯明年初將推出支持CA的LTE芯片 集微網(wǎng)消息 文/劉洋 2015 年 12 月 23~24 日，在工業(yè)和信息化部的指導下“ 2015 年移動(dòng)智能終端峰會(huì )”在京召開(kāi)。本次峰會(huì )由中國信息通信研究院主辦，以“創(chuàng )動(dòng)世界，智連萬(wàn)物”為主題，解讀產(chǎn)業(yè)推動(dòng)政策、發(fā)布權威研究報告、展示最新研究成果、聆聽(tīng)企業(yè)發(fā)展心聲。 聯(lián)芯科技 28nm LTE SoC 智能終端基帶芯片 LC1860 榮獲“墨提斯”（METIS）年度 TD-LTE 基帶芯片獎，工信部電子信息司喬躍山副司長(cháng)、中國信通院技術(shù)與標準所王志勤所長(cháng)頒發(fā)了該獎項。 24日，聯(lián)芯科技有限公司事業(yè)部副總經(jīng)理樓志育帶來(lái)題為《移動(dòng)通信技術(shù)及芯片發(fā)展趨勢》的主題演講，從移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展過(guò)程詳述智能終端芯片的發(fā)展趨勢。 移 動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，從 1G 時(shí)代的語(yǔ)音到 2G 的語(yǔ)音+數據包，3G 時(shí)代多媒體信息的應用，到目前 4G 寬帶移動(dòng)技術(shù)的應用，包括未來(lái)的5G數據連接和用戶(hù)體驗，在一二十年的時(shí)間當中，整個(gè)通信技術(shù)進(jìn)行了四次迭代，對于我們整個(gè)的生活方式有非常大的改變。從 應用角度來(lái)看，5G 的技術(shù)提供了我們非常多的業(yè)務(wù)應用的想象空間。 5G 技術(shù)的應用在解決像超高流量密度，超高移動(dòng)性場(chǎng)景等方面提供了更好的解決方案。從業(yè)務(wù)應用、頻譜的利用效率方面來(lái)看，5G 的頻譜效率是 4G 的 5 倍，能效是 4G 的 50～100 倍。未來(lái)5G 技術(shù)的應用已經(jīng)不只讓我們感受到終端上網(wǎng)速度有多快，或者流量多便宜，更多的是對傳統行業(yè)的滲透，是“互聯(lián)網(wǎng)+”時(shí)代的一個(gè)起點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要標準先 行，5G 將帶來(lái)一種革命性的變革。 如 今，智能終端芯片的發(fā)展從 2015 年逐步進(jìn)入到 64 位，隨著(zhù)移動(dòng)通信芯片的處理能力不斷的提升，2016年后， 64 位會(huì )成為一種普遍的標準。目前，移動(dòng)芯片核數已經(jīng)從 4 核進(jìn)一步擴展到 8 核甚至 10 核。芯片的基帶處理能力也從 2014 年的 Cat4 到 2015 年整個(gè)支持 Cat6、Cat7 標準，支持多載波 CA、 Cat9、Cat10 的芯片也在研發(fā)當中，在整個(gè)發(fā)展過(guò)程當中，這類(lèi)芯片基于不同的客戶(hù)需求，不同的應用場(chǎng)景還會(huì )長(cháng)期并存。 截 止今日，多模多頻已然成為包括中國移動(dòng)在內的運營(yíng)商在芯片平臺方向上的明確要求，甚至成為一種標配。樓志育表示，目前國內全模芯片均支持載波聚合技術(shù) （CA），聯(lián)芯明年年初會(huì )推出支持 CA 的芯片。聯(lián)芯科技 LC1860 具備領(lǐng)先的 LTE SoC 芯片架構設計，大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本， 目前已在多平臺領(lǐng)域獲得業(yè)界同行的認可。同時(shí)在通信產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，三網(wǎng)融合的業(yè)務(wù)應用，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧物流等方面，提供了一個(gè)很好的平臺，希望借助 創(chuàng )新的 SDR 平臺，為 2015 智能制造、“互聯(lián)網(wǎng)+”提供更多的助力。 |
