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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察整理 1月8日，工信部辦公廳編制印發(fā)了《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《指南》”）。 汽車(chē)芯片是汽車(chē)電子系統的核心元器件，是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現轉型升級的重要基礎。與消費類(lèi)及工業(yè)類(lèi)芯片相比，汽車(chē)芯片的應用場(chǎng)景更為特殊，對環(huán)境適應性、可靠性和安全性的要求更為嚴苛，需要充分考慮芯片在汽車(chē)上應用的實(shí)際需求，有效開(kāi)展汽車(chē)芯片標準化工作，更好滿(mǎn)足汽車(chē)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。 與此同時(shí)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域加速融合應用，我國汽車(chē)芯片的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品覆蓋度和應用成熟度不斷提升，也為開(kāi)展汽車(chē)芯片標準化工作奠定了良好基礎。 建設目標 根據汽車(chē)芯片技術(shù)現狀、產(chǎn)業(yè)應用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車(chē)芯片標準體系。加大力量?jì)?yōu)先制定基礎、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標準，構建汽車(chē)芯片設計開(kāi)發(fā)與應用的基礎；再根據技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應用和匹配試驗標準制定，切實(shí)滿(mǎn)足市場(chǎng)化應用需求。通過(guò)建立完善的汽車(chē)芯片標準體系，引導和推動(dòng)我國汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應用，培育我國汽車(chē)芯片技術(shù)自主創(chuàng )新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開(kāi)放和可持續的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 到2025年，制定30項以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應用技術(shù)規范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統匹配試驗方法，滿(mǎn)足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應用和試點(diǎn)示范的基本需要。 到2030年，制定70項以上汽車(chē)芯片相關(guān)標準，進(jìn)一步完善基礎通用、產(chǎn)品與技術(shù)應用及匹配試驗的通用性要求，實(shí)現對于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車(chē)芯片典型應用場(chǎng)景及其試驗方法的全覆蓋，滿(mǎn)足構建安全、開(kāi)放和可持續汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。 建設思路 汽車(chē)芯片標準體系基于汽車(chē)芯片技術(shù)結構，適應我國汽車(chē)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車(chē)芯片應用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車(chē)芯片通用要求為基礎、各類(lèi)汽車(chē)芯片應用技術(shù)條件為核心、汽車(chē)芯片系統及整車(chē)匹配試驗為閉環(huán)的汽車(chē)芯片標準體系技術(shù)邏輯結構。以“汽車(chē)芯片應用場(chǎng)景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn)，包括動(dòng)力系統、底盤(pán)系統、車(chē)身系統、座艙系統及智駕系統五個(gè)方面，向上延伸形成基于應用場(chǎng)景需求的汽車(chē)芯片各項技術(shù)規范及試驗方法。 根據標準內容分為基礎通用、產(chǎn)品與技術(shù)應用和匹配試驗三類(lèi)標準。其中，基礎通用類(lèi)標準主要涉及汽車(chē)芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應用類(lèi)標準基于汽車(chē)芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個(gè)部分，并根據技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應標準；匹配試驗類(lèi)標準包含系統和整車(chē)兩個(gè)層級的汽車(chē)芯片匹配試驗驗證要求。三類(lèi)標準共同實(shí)現不同應用場(chǎng)景下汽車(chē)關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統—整車(chē)的技術(shù)標準全覆蓋。汽車(chē)芯片標準體系技術(shù)邏輯結構如圖1所示。 
圖 1汽車(chē)芯片標準體系技術(shù)邏輯結構圖 應用場(chǎng)景：芯片在汽車(chē)不同零部件系統、不同工作場(chǎng)景的功能、性能差異較大，因此標準體系的技術(shù)邏輯應充分考慮汽車(chē)芯片的應用場(chǎng)景。根據汽車(chē)作為智能化運載工具所需實(shí)現的各項功能，其芯片的應用場(chǎng)景劃分為動(dòng)力系統、底盤(pán)系統、車(chē)身系統、座艙系統和智駕系統。 基礎通用：基于汽車(chē)行業(yè)對芯片的可靠性、運行穩定性和安全性等應用需求，提取出汽車(chē)芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個(gè)方面的要求。 產(chǎn)品與技術(shù)應用：根據實(shí)現功能的不同，將汽車(chē)芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類(lèi)芯片共10個(gè)類(lèi)別，再基于具體應用場(chǎng)景、實(shí)現方式和主要功能等對各類(lèi)汽車(chē)芯片進(jìn)行標準規劃。 其中，控制芯片主要涉及通用要求、動(dòng)力系統、底盤(pán)系統等技術(shù)方向；計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；存儲芯片主要涉及靜態(tài)存儲（SRAM）、動(dòng)態(tài)存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅動(dòng)芯片主要涉及通用要求、功率驅動(dòng)、顯示驅動(dòng)等技術(shù)方向等。 匹配試驗：汽車(chē)芯片在滿(mǎn)足芯片通用要求和自身技術(shù)指標基礎上，還應符合汽車(chē)行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統及整車(chē)的匹配要求，因此需要對芯片與系統/整車(chē)匹配情況進(jìn)行試驗驗證。其中，整車(chē)匹配包括整車(chē)匹配道路試驗、整車(chē)匹配臺架試驗2個(gè)技術(shù)方向。 建設內容 （一）體系架構 依據汽車(chē)芯片標準體系的技術(shù)邏輯結構，綜合各類(lèi)汽車(chē)芯片在汽車(chē)不同應用場(chǎng)景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車(chē)芯片標準體系架構定義為基礎、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應用、匹配試驗等4個(gè)部分，同時(shí)根據內容范圍、技術(shù)要求等方面的共性和差異，對4個(gè)部分做進(jìn)一步細分，形成內容完整、結構合理、層次清晰的17個(gè)子類(lèi)（如圖2所示，括號內數字為體系編號）。
圖 2汽車(chē)芯片標準體系 體系內容 汽車(chē)芯片標準體系涵蓋以下標準類(lèi)型及重點(diǎn)標準建設方向。 1.基礎（100） 基礎類(lèi)標準包括汽車(chē)芯片術(shù)語(yǔ)和定義標準。 術(shù)語(yǔ)和定義標準用于統一汽車(chē)芯片領(lǐng)域的基本概念，對汽車(chē)芯片標準制定過(guò)程中涉及的常用術(shù)語(yǔ)進(jìn)行統一定義，保證術(shù)語(yǔ)使用的規范性和含義的一致性，同時(shí)為其他各部分標準的制定提供規范化術(shù)語(yǔ)支撐。汽車(chē)芯片術(shù)語(yǔ)和定義標準將在現行集成電路相關(guān)標準基礎上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車(chē)上的實(shí)際功能和應用角度出發(fā)，對特有術(shù)語(yǔ)進(jìn)行定義并體現汽車(chē)芯片產(chǎn)品分類(lèi)。 2.通用要求（200） 通用要求類(lèi)標準對汽車(chē)芯片的共性要求和評價(jià)準則進(jìn)行統一規范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全4個(gè)方面。 環(huán)境及可靠性標準規范在復雜環(huán)境條件下汽車(chē)芯片或多器件協(xié)作系統的可靠性要求，預防可能發(fā)生的各種潛在故障，從而提高汽車(chē)產(chǎn)品的可靠性和安全性。標準重點(diǎn)建設方向包括環(huán)境及可靠性通用規范、試驗方法和要求、一致性檢驗規程等。其中，將優(yōu)先制定汽車(chē)芯片和電動(dòng)汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性通用規范等標準。 電磁兼容標準規范汽車(chē)芯片或多器件協(xié)作系統各主要功能節點(diǎn)及其下屬系統在復雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規定芯片電磁能量發(fā)射，避免對其他器件或系統產(chǎn)生影響；二是規定芯片或多器件協(xié)作系統的電磁抗干擾能力，使其可在汽車(chē)電磁環(huán)境中可靠運行。標準重點(diǎn)建設方向為汽車(chē)芯片電磁兼容試驗標準等。 功能安全標準規范汽車(chē)芯片企業(yè)流程管理措施、芯片產(chǎn)品內部多功能模塊的流程管理及技術(shù)措施等要求，其主要目的是避免系統性失效和硬件隨機失效導致的不合理風(fēng)險。標準重點(diǎn)建設方向為功能安全半導體應用指南等。 信息安全標準規范汽車(chē)芯片應滿(mǎn)足的信息安全要求和應具備的信息安全功能。通過(guò)芯片的信息安全設計、流程管理等措施，避免因攻擊導致芯片數據、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標準重點(diǎn)建設方向為信息安全技術(shù)規范等。 3.產(chǎn)品與技術(shù)應用（300） 產(chǎn)品與技術(shù)應用類(lèi)標準規范在汽車(chē)上應用的各類(lèi)芯片所應符合的技術(shù)要求及試驗方法。此類(lèi)標準涵蓋控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類(lèi)芯片10個(gè)類(lèi)別。 控制芯片標準規范汽車(chē)上各類(lèi)控制器、動(dòng)力系統、底盤(pán)系統等控制芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括通用要求和動(dòng)力系統、底盤(pán)系統控制芯片等。 計算芯片標準規范汽車(chē)用于人機交互、智能座艙、視覺(jué)融合處理、智能規劃、決策控制等領(lǐng)域執行復雜邏輯運算和大量數據處理任務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括智能座艙和智能駕駛計算芯片等。 傳感芯片標準規范汽車(chē)用于感知和探測外界信號、化學(xué)組成、溫濕度等物理條件的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動(dòng)車(chē)用傳感芯片等。其中，將優(yōu)先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達、激光雷達、電動(dòng)車(chē)用電壓/位置/磁場(chǎng)檢測等芯片標準。 通信芯片標準規范汽車(chē)用于內部設備之間及汽車(chē)與外界其他設備進(jìn)行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括車(chē)載無(wú)線(xiàn)通信和車(chē)內通信芯片等。其中，將優(yōu)先制定蜂窩通信、直連通信、衛星定位、藍牙、專(zhuān)用無(wú)線(xiàn)短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車(chē)載無(wú)線(xiàn)通信芯片，以及LIN、CAN、以太網(wǎng)PHY、以太網(wǎng)交換機、中央網(wǎng)關(guān)、串行器和解串器、音視頻總線(xiàn)等車(chē)內通信芯片相關(guān)標準。 存儲芯片標準規范汽車(chē)用于數據存儲的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括易失性和非易失性存儲器芯片。其中，將優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標準制定。 安全芯片標準規范汽車(chē)用于提供信息安全服務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向為汽車(chē)安全芯片產(chǎn)品標準等。 功率芯片標準規范汽車(chē)用于處理高電壓、大電流工況的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括電動(dòng)汽車(chē)用IGBT模塊、功率模塊、功率分立器件等。 驅動(dòng)芯片標準規范汽車(chē)用于驅動(dòng)各系統主芯片、電路或部件進(jìn)行工作的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括驅動(dòng)芯片、功率驅動(dòng)芯片、顯示驅動(dòng)芯片等。 電源管理芯片標準規范汽車(chē)用于內部電路電能轉換、配電、檢測、電源信號（電流、電壓）整形及處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點(diǎn)建設方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數字隔離器芯片等。 其他類(lèi)芯片標準規范不屬于上述各類(lèi)的汽車(chē)芯片技術(shù)要求及試驗方法。一般為暫無(wú)明確分類(lèi)的新技術(shù)、新產(chǎn)品。 4.匹配試驗（400） 匹配試驗類(lèi)標準包括汽車(chē)芯片在所屬零部件系統或整車(chē)搭載狀態(tài)下的試驗方法。 系統匹配標準規范汽車(chē)各類(lèi)芯片在所屬零部件系統搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車(chē)芯片在所屬零部件系統上的工作情況。標準重點(diǎn)研究方向為系統匹配試驗標準等。 整車(chē)匹配標準規范汽車(chē)各類(lèi)芯片在汽車(chē)整車(chē)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車(chē)芯片在整車(chē)工況下的工作情況。標準重點(diǎn)研究方向為整車(chē)臺架、道路匹配試驗標準等。 |
