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45A～100A的器件采用超薄MTP PressFit封裝，可用于焊接機、UPS和電機驅動(dòng) Vishay Intertechnology, Inc.推出采用超薄MTP PressFit封裝的新系列45A～100A的三相橋式功率模塊---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。與采用焊錫接觸技術(shù)的器件相比，今天推出的這三款器件可大幅降低了生產(chǎn)成本，并提高了可靠性，可用于焊接機、UPS、開(kāi)關(guān)電源和電機驅動(dòng)。 
今天發(fā)布的功率模塊采用無(wú)焊錫PressFit技術(shù)，能實(shí)現簡(jiǎn)單的一步式PCB貼裝，從而大幅縮短組裝時(shí)間，同時(shí)簡(jiǎn)化現場(chǎng)的維護工作。模塊能直接安裝到散熱片上，高度為17mm，能最大程度地節省空間，同時(shí)針對特定應用的電源來(lái)優(yōu)化電路布線(xiàn)。 與焊錫接觸技術(shù)相比，功率模塊的PressFit封裝具有更高的可靠性和長(cháng)期耐久性，提高了抗沖擊和振動(dòng)的能力，而且也不會(huì )出現冷點(diǎn)、空洞、飛濺和開(kāi)裂等現象。另外，器件不會(huì )出現焊錫疲勞的現象，而焊錫疲勞是高溫下工作的功率模塊中常見(jiàn)的失效機制。 45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P適用于A(yíng)C/DC輸入整流，具有3500VRMS的隔離電壓、低正向電壓和低結到管殼熱阻。這些器件針對工業(yè)級應用進(jìn)行了設計和認證，符合RoHS，通過(guò)UL E78996認證。 新功率模塊現可提供樣品，并已實(shí)現量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周到十周。 |
