英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實(shí)現AI和高性能計算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS TDM2454xx四相功率模塊通過(guò)提升系統性能并結合英飛凌一貫的穩健性，為AI數據中心運營(yíng)商實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。
TDM24XX kaveri OptiMOS TDM2454xx四相功率模塊實(shí)現了真正的垂直供電（VPD），并提供 行業(yè)領(lǐng)先的2安培/平方毫米電流密度 。此模塊延續了英飛凌去年推出的OptiMOS TDM2254xD和TDM2354xD 雙相功率模塊，繼續為加速計算平臺提供卓越的功率密度。在傳統水平供電系統中，電流需要流經(jīng)半導體晶圓表面，這導致了電阻增加并產(chǎn)生了明顯的功率損耗。垂直供電通過(guò)縮短電流傳輸路徑，減少電阻損耗，從而提升系統效率。 根據國際能源署（IEA）數據，數據中心目前占全球能耗的2%。在A(yíng)I發(fā)展的推動(dòng)下，數據中心的電力需求預計將在2023至2030年間增長(cháng)165%。持續提升從電網(wǎng)到主板核心的電源轉換效率與功率密度是進(jìn)一步提高計算性能并降低TCO的關(guān)鍵。 英飛凌科技功率IC產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Rakesh Renganathan表示：“我們很高興推出 OptiMOS TDM2454xx VPD模塊，來(lái)擴展英飛凌的高性能 AI 數據中心解決方案。我們采用三維的設計方式，并且利用業(yè)界領(lǐng)先的功率器件、封裝技術(shù)，以及我們深厚的系統底蘊，提供高性能的節能型計算解決方案，進(jìn)一步實(shí)現我們推動(dòng)數字化和低碳化的企業(yè)使命�！� 通過(guò)采用英飛凌強大的OptiMOS 6溝槽式技術(shù)功率組件和嵌入式芯片封裝，OptiMOS TDM2454xx模塊可以提供優(yōu)異的電氣和散熱性能，同時(shí)運用創(chuàng )新的超薄電感設計技術(shù)，不斷提高VPD系統性能和質(zhì)量的極限。此外，OptiMOS TDM2454xx的結構設計有利于模塊化拼接，且能改善電流傳導，進(jìn)而提升電氣、散熱和機械性能。該模塊在四相電源中最高支持280A電流，并在僅10x9 mm2的小型封裝內整合了嵌入式電容層，結合英飛凌的 XDP 控制器，可實(shí)現穩定耐用的高電流密度功率解決方案。 OptiMOS TDM2454xx模塊進(jìn)一步鞏固了英飛凌在市場(chǎng)中的特殊地位。憑借基于所有相關(guān)半導體材料的廣泛產(chǎn)品和技術(shù)組合，英飛凌能夠以更節能的方式為不同的AI服務(wù)器配置提供從電網(wǎng)到核心的動(dòng)力。 供貨情況 了解英飛凌TDM2454xx四相功率模塊的更多信息，請點(diǎn)擊這里。 |
