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可互操作的設計套件（iPDK）使晶圓代工客戶(hù)能使用多種EDA工具設計復雜的芯片 艾邁斯半導體公司（ams AG），今天宣布推出首款應用于0.35µm特殊模擬制程的可互操作的設計套件（iPDK）。該可互操作的設計套件基于OpenAccess數據庫，通過(guò)使用標準語(yǔ)言以及統一的架構實(shí)現多種EDA工具之間的互操作性。 新的iPDK v4.10有效加快了混合信號領(lǐng)域具備高競爭力產(chǎn)品的上市時(shí)間。具備精確仿真模型的綜合設計環(huán)境以及基于Python編程語(yǔ)言的參數化器件布局設計（PyCells）提供了經(jīng)過(guò)驗證的芯片設計方式。 艾邁斯半導體新的iPDK v4.10支持高性能的0.35µm制程工藝技術(shù)，包括C35（CMOS）、S35（SiGe-BiCMOS）以及H35（高壓CMOS）。艾邁斯半導體的iPDK包括經(jīng)過(guò)硅驗證的完整的數字、模擬及RF器件庫、全套低壓器件（3.3V和5.0V）和多種柵氧化層厚度的高壓器件（10V、20V、50V和120V）。尺寸優(yōu)化了的高密度數字庫適用于3.3V和5V的電壓，一系列數字及模擬IO庫可用于全部0.35µm制程工藝。iPDK提供多種仿真器的仿真模型、Calibre 、Assura設計驗證和自動(dòng)器件布局生成器（PyCells） 。因此產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者可以獲得即插即用的工具，用自行選擇的EDA工具實(shí)現一次成型的設計。 艾邁斯半導體晶圓代工事業(yè)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“正在開(kāi)發(fā)復雜模擬器件及混合信號產(chǎn)品的晶圓代工客戶(hù)將獲得兩大益處。首先，新的iPDK是基于艾邁斯半導體符合行業(yè)標準開(kāi)發(fā)的設計套件，可提供完整的設計環(huán)境和經(jīng)過(guò)驗證的設計流程。其次，iPDK可實(shí)現多種EDA工具的互操作性。通過(guò)實(shí)現更具靈活性的EDA工具選擇可以拓展我們的晶圓代工服務(wù)及技術(shù)組合，使我們的客戶(hù)能立即開(kāi)展設計并集中在芯片設計這一核心能力上�！� 新的iPDK基于艾邁斯半導體業(yè)界領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)套件hitkit，可用于C35、H35、S35特殊制程工藝。iPDK已經(jīng)過(guò)Keysight EEsof EDA Advanced Design System (ADS) 2016.01及Synopsy的Galaxy Custom Designer2014.12的測試驗證。了解更多有關(guān)艾邁斯半導體晶圓代工業(yè)務(wù)iPDK的信息，請瀏覽：http://asic.ams.com/iPDK410。 |
