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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 4月22日，馬來(lái)西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動(dòng)文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在該國營(yíng)造充滿(mǎn)活力的創(chuàng )業(yè)生態(tài)系統，其中馬來(lái)西亞政府將打造東南亞最大的集成電路（IC）設計園區，并將提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施。 據悉，馬來(lái)西亞政府計劃將國家打造為東南亞數字產(chǎn)業(yè)中心，目標最晚在2030年擠進(jìn)“全球創(chuàng )業(yè)生態(tài)系排名”（Global startup ecosystem index）前20的國家。與此同時(shí)，馬來(lái)西亞政府共簽署25個(gè)投資意向書(shū)，涉及金額達48億林吉特(約72.83億元)。其中，馬來(lái)西亞主權財富基金國庫控股、半導體基金蘭芯創(chuàng )投等3個(gè)基金將投資30億林吉特，打造馬來(lái)西亞創(chuàng )業(yè)生態(tài)系統。 半導體廠(chǎng)商爭相涌入馬來(lái)西亞 馬來(lái)西亞在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測端扮演著(zhù)重要角色，根據馬來(lái)西亞國際貿易暨工業(yè)部（MITI）此前統計，馬來(lái)西亞半導體占全球貿易總額的7%，于封測領(lǐng)域則達到13%。 據全球半導體觀(guān)察不完全統計，約50家半導體企業(yè)先后在馬來(lái)西亞布局后道封測廠(chǎng)，包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等。 
馬來(lái)西亞在封測領(lǐng)域沉淀已久，但在過(guò)去的近五十年中更多以中低端的傳統封測為主，對本國產(chǎn)業(yè)化升級作用不大。近幾年，受地緣政治以及科技行業(yè)AI浪潮等驅動(dòng)，有更多大廠(chǎng)到馬來(lái)西亞擴產(chǎn)或布局更高附加值的高端封測、汽車(chē)電子等行業(yè)，對馬來(lái)西亞產(chǎn)業(yè)化升級起到了一定促進(jìn)作用。 今年3月，荷蘭半導體設備制造商ASML的關(guān)鍵供應商Neways宣布將在馬來(lái)西亞吉隆坡郊區興建新廠(chǎng)房，Neways表示，Newways將專(zhuān)注于為半導體領(lǐng)域一些全球最著(zhù)名的企業(yè)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的模塊和機柜。 今年1月24日消息，歐洲高端半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯位于馬來(lái)西亞吉打州居林高科技園的的首家工廠(chǎng)正式啟用，該工廠(chǎng)預計將于2024年底開(kāi)始為芯片廠(chǎng)商AMD的數據中心芯片提供高端半導體封裝載板。 去年11月，鼎陽(yáng)科技發(fā)布公告表示，為滿(mǎn)足全球通用電子測試測量?jì)x器日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，公司擬設立全資子公司鼎陽(yáng)科技（馬）有限公司，計劃投資1.8億元人民幣，建設馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地，項目建設分二期實(shí)施，一期投資1895.02萬(wàn)元，二期投資1.61億元。 美光也在馬來(lái)西亞積極擴張。據悉，去年10月美光已在檳城啟動(dòng)了第二個(gè)組裝和測試工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)的初期投資總額為10億美元，當時(shí)美光預計未來(lái)幾年將再投入10億美元用于建設和設備費用。 去年9月，通富微電表示公司位于馬來(lái)西亞的通富超威檳城新廠(chǎng)房建設進(jìn)展順利，預計于2023年內竣工投入使用。據悉，通富超威是通富微電與AMD的合資公司。早在2016年，通富微電就收購了AMD位于馬來(lái)西亞檳城生產(chǎn)基地85%的股權，并擁有了在馬來(lái)西亞的封測平臺，承接國內外客戶(hù)高端產(chǎn)品的封測業(yè)務(wù)。去年6月，通富超威檳城啟動(dòng)新廠(chǎng)房建設儀式，項目總體規劃投資金額近20億令吉。新廠(chǎng)房將進(jìn)一步增加對AMD的供應能力。 算力基礎設施與服務(wù)提供者超聚變（xFusion）在去年9月宣布與總部位于檳城的馬來(lái)西亞電子制造服務(wù)提供商NationGate合作，并設立該公司在馬來(lái)西亞的首個(gè)全球供應中心。據介紹，NationGate為全球市場(chǎng)制造GPU服務(wù)器，設備年產(chǎn)能將超過(guò)15萬(wàn)臺，覆蓋中國以外全球出貨量的約80%。 去年8月英飛凌表示，將進(jìn)一步擴建其于2006年在馬來(lái)西亞居林建設的工廠(chǎng)，專(zhuān)注于生產(chǎn)MOSFET和IGBT等功率半導體產(chǎn)品。為了實(shí)現這一目標，英飛凌計劃在居林工廠(chǎng)投資50億歐元，打造一個(gè)全球領(lǐng)先的200毫米（8英寸）晶圓碳化硅（SiC）功率工廠(chǎng)。該公司表示，汽車(chē)制造商的需求將帶動(dòng)馬來(lái)西亞工廠(chǎng)至2029年末產(chǎn)生約70億歐元的潛在收入。 8月宣布馬來(lái)西亞擴產(chǎn)的還有德國汽車(chē)電子大廠(chǎng)博世，其宣布將耗資約6500萬(wàn)歐元在馬來(lái)西亞檳城開(kāi)設一個(gè)新的芯片和傳感器測試中心，并計劃在2030之前，在此基礎上再投資2.85億歐元。 去年年中，德州儀器宣布，將在分別在馬來(lái)西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠(chǎng)，總投資額高達146億令吉，預計這兩座工廠(chǎng)最早將于2025年投產(chǎn)。 去年7月，半導體封測大廠(chǎng)蘇州固锝公告稱(chēng)，其孫公司固锝電子科技將向AICS增資2520萬(wàn)元人民幣。據悉AICS是一家位于馬來(lái)西亞居林高科技工業(yè)園區的封測廠(chǎng)。 2022年5月，富士康宣布在馬來(lái)西亞建設一座300毫米晶圓廠(chǎng)。據悉，這座工廠(chǎng)將采用28納米至40納米工藝節點(diǎn)，每月可生產(chǎn)40000片晶圓。 2021年12月，英特爾宣布將在馬來(lái)西亞投資逾70億美元興建芯片封裝和測試廠(chǎng)，外界推測，該新廠(chǎng)可能于2024年稍晚或2025年完工運作。英特爾副總裁Robin Martin曾在去年8月表示，未來(lái)馬來(lái)西亞檳城新廠(chǎng)將會(huì )成為英特爾最大的3D Foveros先進(jìn)封裝據點(diǎn)。Foveros 是英特爾的3D高級封裝技術(shù)，是馬來(lái)西亞未來(lái)想要發(fā)展的重點(diǎn)方向。 馬來(lái)西亞目前正在加緊產(chǎn)業(yè)升級步伐，此前馬來(lái)西亞已制定了一項宏大的產(chǎn)業(yè)升級計劃，旨在從全球價(jià)值5200億美元的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的后端向前端發(fā)展，提供更高附加值的活動(dòng)，如晶圓制造和集成電路設計。今年1月，馬來(lái)西亞成立了國家半導體戰略特別工作組，以推動(dòng)整個(gè)半導體生態(tài)系統的發(fā)展，并吸引更多前端制程投資。4月又頒布新政策聚焦IC設計。行業(yè)人士表示，馬來(lái)西亞未來(lái)還有很長(cháng)的路要走，借助此番AI時(shí)代浪潮，馬來(lái)西亞有望成為全球半導體又一重要制造中心。 |
