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來(lái)源：EXPreview TrendForce發(fā)布了最新的研究報告，顯示受惠于智能手機、筆記本電腦供應鏈庫存到底且進(jìn)入季節性備貨旺季，加上人工智能（AI）相關(guān)主芯片和零部件出貨正在加速，全球前十IC設計公司2023年第三季度的總收入為447.4億美元，與上一個(gè)季度的381億美元相比，環(huán)比增長(cháng)了17.8%。 
英偉達（NVIDIA）在人工智能熱潮下，營(yíng)收和市場(chǎng)占有率均奪冠，第三季度營(yíng)收增至165.1億美元，環(huán)比增長(cháng)45.7%，其中數據中心業(yè)務(wù)占據了其營(yíng)收近八成，是業(yè)務(wù)成長(cháng)的關(guān)鍵；高通（Qualcomm）得益于新款旗艦級的第三代驍龍8平臺，以及下半年眾多新款Android智能手機的發(fā)布，第三季度營(yíng)收增至73.7億美元，環(huán)比增長(cháng)2.8%；博通（Broadcom）布局的人工智能服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品到了收獲的季節，加上無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)進(jìn)入季節性備貨期，帶動(dòng)了第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)4.4%，至72億美元。 AMD在第四代EPYC服務(wù)器處理器大量出貨，以及筆記本電腦季節性備貨等有利因素下，抵消了來(lái)自游戲業(yè)務(wù)等方面的下滑損失，并帶動(dòng)了第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)8.2%，至58億美元；聯(lián)發(fā)科（MediaTek）得益于客戶(hù)庫存回補訂單，第三季度營(yíng)收增至34.7億美元，環(huán)比增長(cháng)8.7%；美滿(mǎn)電子（Marvell）的成長(cháng)動(dòng)力主要來(lái)自于云端服務(wù)和數據中心業(yè)務(wù)，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)4.4%，至13.9億美元。 第七名的聯(lián)詠（Novatek）和第八名的瑞昱（Realtek）主要收益均是來(lái)自于客戶(hù)的庫存回補，第三季度營(yíng)收環(huán)比分別下降了7.5%和1.7%；韋爾半導體受惠于A(yíng)ndroid智能手機的零部件備貨需求，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)42.3%，至7.5億美元；Cirrus Logic取代了電源管理IC大廠(chǎng)MPS登上了第十名，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)51.7%，至4.8億美元。 展望第四季度，TrendForce表示隨著(zhù)智能手機和筆記本電腦季節備貨及行業(yè)復蘇，同時(shí)全球對人工智能基礎設施的規劃建設持續，預計全球前十IC設計公司的營(yíng)收會(huì )持續向上。 |
