Dialog推出最新藍牙低功耗SoC,提供高集成度和靈活性

發(fā)布時(shí)間:2016-9-22 11:16    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 藍牙低功耗 , DA14681 , Cortex-M0
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統成本,幫助簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設備設計

Dialog半導體公司推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond DA14681,可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。

作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一,DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡,在需要的時(shí)候能夠從其ARM Cortex-M0處理器提供高達96 MHz的高處理性能,并在不需要的時(shí)候節省電能,待機功耗低于1µA。這使其非常適用于管理多傳感器陣列,保持始終開(kāi)啟的傳感功能。

該高度集成的解決方案支持最新的藍牙4.2標準,其集成的電源管理單元(PMU)除了能高效地為一個(gè)片上充電器和電量計供電之外,還提供了3個(gè)獨立的電源軌,為更多外部系統元件供電,并能通過(guò)USB接口為電池充電。它的獨特架構能夠為一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統供電,而無(wú)需額外的外部電源管理電路。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接性、汽車(chē)和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“隨著(zhù)當今連接設備市場(chǎng)的要求不斷提高,急需一款性能和功耗平衡的高度集成解決方案。SmartBond DA14681是我們在提供不僅能滿(mǎn)足今天消費者需求,也能滿(mǎn)足明天消費者需求的集成式SoC上實(shí)現的最重要跨越,這個(gè)產(chǎn)品使開(kāi)發(fā)者只要簡(jiǎn)單地加一個(gè)電池或傳感器就能輕松設計一個(gè)完整的IoT設備。DA14681已經(jīng)開(kāi)始為一級OEM廠(chǎng)商大批量供貨,用于可穿戴設備和虛擬現實(shí)等應用!

DA14681是該產(chǎn)品系列中的第二個(gè)成員,第一款產(chǎn)品是廣受歡迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外,DA14681還具有無(wú)可比擬的靈活性,為軟件應用開(kāi)發(fā)者提供幾乎無(wú)限的計算空間,使其能夠通過(guò)靈活的外部?jì)却娼涌,擴展他們的代碼執行空間。它能執行來(lái)自外部閃存或OTP內存的代碼,實(shí)現最大的設計自由度,并能根據應用拓展執行空間。為了使這款產(chǎn)品更加完美,Dialog該款SoC還具備銀行級別的安全性,配備了一個(gè)專(zhuān)門(mén)的硬件加密引擎,來(lái)保證個(gè)人信息安全,實(shí)現端到端的應用加密。

Dialog面向所有開(kāi)發(fā)者提供了該產(chǎn)品的詳細資料,幫助了解如何簡(jiǎn)化IoT設備開(kāi)發(fā),詳情請點(diǎn)擊鏈接:http://www.dialog-semiconductor.com/smartbondtm-da14681

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