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PCB板銅箔寬度和過(guò)電流大小關(guān)系 在表層，1OZ銅厚，1MM線(xiàn)寬可以通過(guò)1A電流。在內層，1OZ銅厚，1MM線(xiàn)寬可以通過(guò)0.5A電流。例如：60mil相當于1.5MM，若是1OZ銅厚的話(huà)，在表層可以走1.5A電流，在內層可以走0.75A電流oz(盎司)是重量單位，在PCB設計中常用oz來(lái)表示覆銅厚度，含義是在1平方英尺上覆蓋1oz重量的銅對應的厚度。oz與公制長(cháng)度的對應關(guān)系參見(jiàn)下表： 基銅厚度 (oz/Ft2) 公制(μm) 5 175 4 140 3 105 2 70 1 35 0.5 18 計算方法如下： 先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話(huà)可以問(wèn)PCB廠(chǎng)家）它乘上線(xiàn)寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個(gè)電流密度經(jīng)驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱(chēng)上截面積就得到通流容量。 計算方法二： PCB走線(xiàn)的載流能力與以下因素有關(guān)：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許溫升。PCB走線(xiàn)越寬，載流能力越大。 近似計算公式： 
K為修正系數，一般覆銅線(xiàn)在內層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點(diǎn)是1060℃) ；A為覆銅截面積，單位為平方MIL；I為容許的最大電流，單位為安培(A)。大部分PCB的銅箔厚度為35um，乘上線(xiàn)寬就是截面積。（10攝氏度10mil=0.010inch=0.254差不多過(guò)流1A，表面走線(xiàn)計算結果，與最上面的方法計算結果，同樣的電流線(xiàn)寬明顯不同） PCB過(guò)孔的載流能力可以近似等效成PCB表層走線(xiàn)的計算方法：
其中A=PI*(D+T)*T；其中D為孔內徑，T為孔的沉銅厚度，T一般為20um。 0.25mm=9.8425 0.33mm=12.9921 20^0.44=3.736 0.048x3.736=0.179328 20um=0.7874015748mil A=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748 小孔 A=26.28 大孔A=34.069 0.75 11.6 14.1016 2.08 2.5288 二、數據: PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的載流能力取決與以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線(xiàn)越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL的走線(xiàn)能承受1A，那么50MIL的走線(xiàn)能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來(lái)自國際權威機構提供的數據（號稱(chēng)是美國軍用標準）：
注： 1、 loz銅=35微米厚 2、 Tepm Rise：為允許上升溫度 三、實(shí)驗： 實(shí)驗中還得考慮導線(xiàn)長(cháng)度所產(chǎn)生的線(xiàn)電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1 OZ銅，1mm寬，一般作 1 - 3 A電流計，具體看你的線(xiàn)長(cháng)、對壓降要求。最大電流值應該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點(diǎn)的那個(gè)值。Eg. 50mil 1oz 溫升1060度(即銅熔點(diǎn))，電流是22.8A。 ******快點(diǎn)PCB，快樂(lè )設計****** |
