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PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區分兩者的不同，那么今天小編給大家總結一下兩者的區別。 什么是鍍金？ 我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分(一般硬金是用于金手指的)。 原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。 電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。 什么是沉金?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 沉金板與鍍金板的區別 1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì )呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶(hù)更滿(mǎn)意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。 2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。同時(shí)也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響。 4.沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5.隨著(zhù)布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì )產(chǎn)成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。 7.一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì )出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現在市面上金價(jià)昂貴，為了節省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤(pán)上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。 其他稱(chēng)呼1.沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，其實(shí)只是PCB業(yè)界內不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板多見(jiàn)于大陸同行稱(chēng)呼，而化金板與閃金板多見(jiàn)于臺灣同行稱(chēng)呼。 2.沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長(cháng)是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的。 3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長(cháng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。 中國唯一經(jīng)人社部、中國職協(xié)聯(lián)合認證的高速PCB設計考試認證/培訓就業(yè)平臺，關(guān)注快點(diǎn)PCB平臺，新鮮出爐的行業(yè)信息/技術(shù)干貨馬上呈上~ |
