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慧榮科技全新SSD產(chǎn)品主控解決方案 以相同的成本，卻能達到倍增的容量，各家內存大廠(chǎng)對3D NAND創(chuàng )新技術(shù)的強力投入，預告了2017年將成為3D NAND固態(tài)硬盤(pán)（SSD）爆發(fā)成長(cháng)的起點(diǎn)。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express（NVMe；非揮發(fā)性?xún)却娓咚僖幐瘢┏邆鬏斀涌诘钠占暗菆?chǎng)。容量更大、價(jià)格更低、壽命更長(cháng)、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價(jià)格性能比，預期將大幅拉近與傳統硬盤(pán)市場(chǎng)的規模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點(diǎn)，高速大容量SSD將成為各式系統設備及消費者的優(yōu)先選擇。 3D NAND帶動(dòng)SSD市場(chǎng)爆炸性成長(cháng) 根據研究機構Research and Markets公司，在九月底發(fā)表的調查報告指出：2016到2020年，PCIe SSD市場(chǎng)年均復合成長(cháng)率（CAGR）將高達33.24%。市場(chǎng)大幅成長(cháng)的關(guān)鍵原因之一，就是三星、鎂光、英特爾及東芝等大廠(chǎng)，對3D NAND投入總額高達180億美元的生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)費。其中英特爾更計劃在2015年，于中國市場(chǎng)投入5.5億美元設立3D NAND廠(chǎng)房。主要大廠(chǎng)對3D NAND技術(shù)的持續加碼，將能快速擴大預測期間的全球SSD市場(chǎng)規模。 再加上，英特爾領(lǐng)導制定的NVMe接口標準，得到各系統大廠(chǎng)的支持及導入，更讓PCIe SSD產(chǎn)品呈現出全新的高速傳輸風(fēng)貌。NVMe能透過(guò)高帶寬、低延遲的PCIe總線(xiàn)傳輸信道，跨越SATA的6GB/s及SAS的12GB/s的傳輸帶寬限制，大幅提升讀寫(xiě)效能。NVMe PCIe SSD預估將成為主流，取代SATA/SAS SSD，同樣將帶動(dòng)SSD市場(chǎng)需求。 主控技術(shù)是效能關(guān)鍵所在 面對3D NAND技術(shù)持續創(chuàng )新，以及NVMe接口標準的演進(jìn)效能，SSD廠(chǎng)商需要更先進(jìn)的控制芯片與韌體解決方案，才能開(kāi)發(fā)設計出使用壽命、速度、穩定及可靠性更高的SSD產(chǎn)品。 全球領(lǐng)導IC設計公司慧榮科技（Silicon Motion Technology），日前就推出了兩款專(zhuān)為3D TLC NAND及NVMe PCIe SSD技術(shù)設計的新一代控制芯片解決方案 － SM2258及SM2260。 6月份推出的SM2258，支持主流2D/3D TLC NAND及SATA接口；8月份發(fā)表的SM2260，則是遵循NVMe PCIe標準，支持3D MLC/TLC的SSD控制芯片。全面迎向爆發(fā)成長(cháng)的3D NAND SSD市場(chǎng)，再加上慧榮最完整的韌體解決方案，可針對不同的NAND Flash進(jìn)行量身訂制，將能夠協(xié)助SSD廠(chǎng)商，開(kāi)發(fā)出最具競爭力的3D NAND SSD產(chǎn)品，領(lǐng)先推出市場(chǎng)搶得先機。 SM2258及SM2260提供慧榮獨到Turn-Key式完整解決方案，包含完整的硬件及韌體技術(shù)，能夠帶來(lái)更大的容量、同類(lèi)產(chǎn)品最佳效能、超低功耗、更長(cháng)的使用壽命及卓越的數據穩定度。在展示中，SM2260的8通道設計，最高可支持2TB容量；搭配3D NAND的NVMe PCIe高速傳輸效能，讀取及寫(xiě)入速率更分別可達到2370MB/1039MB驚人數字。 兩款控制器都采用了慧榮兼具LDPC及RAID Data Recover功能的NANDXtend™ 三維解錯修正技術(shù)�？纱蠓岣逽SD的P/E Cycle達3倍以上，有效延長(cháng)SSD使用壽命，并且提供更高效率的數據糾錯與校準能力，帶來(lái)最穩定的數據完整性。 先進(jìn)糾錯技術(shù)大幅提升SSD壽命及效能 新的3D堆棧與三層式儲存（TLC）設計架構，讓NAND Flash芯片容量密度激增、成本下滑。但也因此，SSD主控的糾錯修正技術(shù)就顯得更加重要，特別是在3D NAND更復雜的架構下，需要高效率的糾錯修正技術(shù)，才可以確保SSD的穩定度，并且也能同時(shí)提升SSD壽命及效能。 
圖：相較于傳統BCH ECC算法，LDPC擁有更高的解錯效能，同時(shí)使用功率更低。 慧榮最具實(shí)力的NANDXtend三維解錯修正技術(shù)，是為先進(jìn)SSD產(chǎn)品所獨家開(kāi)發(fā)的先進(jìn)韌體技術(shù)，結合LDPC（低密度奇偶修正碼）及RAID Data Recover修正技術(shù)，能高速平行譯碼并精準修正錯誤。最新一代NANDXtendTM技術(shù)，更特別增強了電力效率，在SSD大量糾錯修正解碼時(shí)，不會(huì )消耗更多的電力；并且還能加強解碼及糾錯效率、縮短解碼及糾錯時(shí)間，提供更快的SSD運行效能。
圖：最新NANDXtend技術(shù)，可以提高20%的電力效能、40%的解碼效率、25%的軟解碼校正能力、以及2倍的硬解碼校正效能。 SSD在全新使用狀態(tài)下，因為NAND Flash的抹寫(xiě)次數較少，因此還不太需要啟動(dòng)糾錯修正機制。但隨著(zhù)長(cháng)時(shí)間使用后的抹寫(xiě)次數增加，將需要啟動(dòng)糾錯修正機制，以確保數據的讀寫(xiě)正確性 － SSD使用時(shí)間越長(cháng)，需要越多的糾錯修正機制，因此將會(huì )影響到SSD速度。而最新一代NANDXtendTM技術(shù)，大幅強化了糾錯修正效能，能以更快的速度進(jìn)行譯碼修正。讓SSD即使在長(cháng)期使用Dirty狀態(tài)下，也不會(huì )有掉速的疑慮。
圖：新一代NANDXtendTM擁有更高的譯碼效率，即使在Dirty狀態(tài)也夠全力發(fā)揮效能，不影響速度 穩定韌體帶來(lái)穩定SSD效能 SSD產(chǎn)品優(yōu)異的關(guān)鍵，除了NAND Flash及主控芯片外，更重要的是最佳的韌體搭配，才能活化加速SSD的運作。韌體穩定度，將影響SSD的整體存取穩定性。 SM2260及SM2258兩款3D NAND Flash主控方案，整合了最穩定的硬件與韌體完整方案。為了確保韌體開(kāi)發(fā)的穩定性，在主控產(chǎn)品方案上市推出時(shí)，各項韌體還必須經(jīng)過(guò)嚴格測試，以確保符合各大OEM廠(chǎng)的設計標準�；蹣s的多項韌體測試包括：
3D NAND大潮來(lái)襲，加上NVMe PCIe等新標準的普及支持，將進(jìn)一步推動(dòng)SSD市場(chǎng)在未來(lái)數年的快速擴張，為SSD廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展與挑戰機會(huì )。而如何采用最優(yōu)異的SSD主控方案，實(shí)現低成本高效能的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標，將是面向3D NAND SSD市場(chǎng)的成敗關(guān)鍵所在。 慧榮的各項最新3D NAND主控解決方案，能全面支持3D MLC/TLC NAND開(kāi)發(fā)設計，提供量身訂做的硬件及韌體解決方案，滿(mǎn)足差異化的市場(chǎng)需求。最新的SM2258及SM2260等多款控制芯片解決方案，已經(jīng)由各大SSD開(kāi)發(fā)商導入采用，相繼推出由企業(yè)到消費等級的各式最新SSD產(chǎn)品，協(xié)助打造從數據中心到筆電、平板的多樣客戶(hù)應用情境，并且贏(yíng)得用戶(hù)最佳口碑，是市場(chǎng)上最值得信賴(lài)的新世代SSD主控芯片品牌。 |
