萊迪思半導體公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員，適用于工業(yè)和通信應用。該產(chǎn)品可在各類(lèi)應用中實(shí)現到ASIC和ASSP的無(wú)縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無(wú)線(xiàn)電、攝像頭、機器視覺(jué)和游戲平臺等應用。
萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠為5G SERDES應用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個(gè)5G SERDES協(xié)議，包括外設部件互連（PCI）Express 2.0、通用公共無(wú)線(xiàn)電接口（CPRI）以及JESD204B串行接口。 與ECP5-5G器件相關(guān)的豐富資源，包括全新開(kāi)發(fā)套件、軟IP、演示和升級的設計軟件等也同時(shí)發(fā)布。 • 全新的ECP5-5G Versa開(kāi)發(fā)套件使得用戶(hù)能夠評估該產(chǎn)品系列包括PCI Express 2.0支持在內的關(guān)鍵互連特性。 • 全新的互連IP套裝包含一系列常用的接口IP核，如PCI Express、CPRI、JESD204B、以太網(wǎng)MAC和DDR3控制器。 • 萊迪思領(lǐng)先的Lattice Diamond設計軟件現已支持整個(gè)ECP5-5G產(chǎn)品系列。 • 作為新品促銷(xiāo)的一部分，ECP5-5G Versa套件、Lattice Diamond軟件以及互連IP套裝限時(shí)特惠，每樣99美元。更多詳情，請訪(fǎng)問(wèn)http://www.latticesemi.com/zh-CN/ECP5promo。 萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Deepak Boppana表示：“憑借5G SERDES互連支持，萊迪思的全新ECP5-5G產(chǎn)品系列是那些對于產(chǎn)品上市進(jìn)程、尺寸和性?xún)r(jià)比有著(zhù)嚴苛要求的應用的理想解決方案。此外，通過(guò)推出開(kāi)發(fā)套件、IP套裝和設計軟件的特價(jià)優(yōu)惠活動(dòng)，我們的用戶(hù)能夠以更實(shí)惠的價(jià)格開(kāi)發(fā)各類(lèi)工業(yè)和通信解決方案�！� |
