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四款新器件為存儲器帶寬帶來(lái)革命性提升，滿(mǎn)足計算密集型應用的需求 賽靈思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細節。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM將存儲器帶寬提升了20倍，而相比競爭性存儲器技術(shù)，則將單位比特功耗降低4倍。這些新型器件專(zhuān)為滿(mǎn)足諸如機器學(xué)習、以太網(wǎng)互聯(lián)、8K視頻和雷達等計算密集型應用所需的更高存儲器帶寬而打造，同時(shí)還提供CCIX IP，支持任何CCIX處理器的緩存一致性加速，滿(mǎn)足計算加速應用要求。 賽靈思公司FPGA和SoC產(chǎn)品管理高級總監Kirk Saban表示：“封裝集成DRAM象征著(zhù)在高端FPGA應用存儲器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來(lái)朝向多Tb存儲器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時(shí)我們的加速強化技術(shù)將實(shí)現高效的異構計算，滿(mǎn)足客戶(hù)極為苛刻的工作負載和應用需求�！� HBM優(yōu)化型Virtex UltraScale+產(chǎn)品基于業(yè)經(jīng)驗證的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（該系列于2015年已經(jīng)開(kāi)始推出樣品），為HBM集成提供了風(fēng)險最低的途徑。該系列采用由臺積電（TSMC）和賽靈思聯(lián)合打造的第三代CoWoS技術(shù)構建而成，現已成為HBM集成的業(yè)界標桿。 所有4款新器件的詳細器件列表和產(chǎn)品文檔請見(jiàn)：https://china.xilinx.com/product ... ltrascale-plus.html。 |
