1、表層走線(xiàn)長(cháng)度不能太長(cháng)，很多板要求不能大于500mil。
圖1 2、在打孔換層的地方要加一對gnd孔，高速孔到回流孔間距是40mil，在平面層要做反焊盤(pán)，串的小電容和BGA內要在對應的2層做反焊盤(pán)~！高速線(xiàn)對的孔中心到孔中心也要40mil。如下圖2，圖3：
圖2-高速線(xiàn)的反焊盤(pán)和連接器的反焊盤(pán)
圖3-02層小電容的反焊盤(pán)。 3、連接器內走線(xiàn)要中心出線(xiàn)，要做反焊盤(pán)，出線(xiàn)方式各不相同，在走高速線(xiàn)時(shí)需要把出線(xiàn)方式確認清楚。一般不在連接器端做等長(cháng)。如下圖4所示高速孔和回流孔的打法和連接器的出線(xiàn)方式。
圖4 4、每一對高速線(xiàn)都等長(cháng)，等長(cháng)多少mil！需要客戶(hù)提要求，等長(cháng)需要在表層和內層分別等長(cháng)，在串的小電容前后分別等長(cháng)，等長(cháng)一般都是在系統的發(fā)送端和接收端調等長(cháng)，在調等長(cháng)之前要把PIN DELAY導入進(jìn)來(lái)再設置等長(cháng)規則，并且同時(shí)需要與客戶(hù)確認清楚。如繞過(guò)等長(cháng)起包的高度一般不超過(guò)這個(gè)高度。 5、高速線(xiàn)在bga里面到背鉆孔的距離是否能安全生產(chǎn)。如果BGA中高速線(xiàn)孔不做背鉆是否在BGA中出雙線(xiàn)設計。
圖5 6、高速線(xiàn)要注意收發(fā)信號同層長(cháng)距離（200mil以上）布線(xiàn)，如果層數不夠多，必須要同層走線(xiàn)也需要把間距加大，能調多大調多大；差分線(xiàn)不耦合的地方要盡量保證最小，特別是在疊焊盤(pán)的走線(xiàn)中，在規則里面要設置不耦合報錯；高速線(xiàn)有可能會(huì )用8的孔，而對應的回流gnd孔是10的孔。用多少的孔也要和客戶(hù)確認清楚哦！ |
