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來(lái)源：（臺）經(jīng)濟日報 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì )排擠其他電源管理芯片廠(chǎng)，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營(yíng)運規模。 過(guò)去聯(lián)發(fā)科手機平臺采用的芯片以外商居多，充電芯片主要為德儀（TI），核心電源管理芯片供應商則有戴樂(lè )格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平臺才會(huì )認證較多臺廠(chǎng)，像是通嘉、F-昂寶等。 不過(guò)，聯(lián)發(fā)科合并電源管理芯片廠(chǎng)立錡后，為了擴大集團資源整合效益，除了將立錡納入公板認證并推薦客戶(hù)采用外，明年將采取較積極的作法，且先由最高階的10納米芯片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的電源管理芯片。 手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年算是對客戶(hù)推薦立錡的芯片，客戶(hù)還是可以選用其他電源管理芯片廠(chǎng)的產(chǎn)品，但明年會(huì )先對“X30”轉為采用單一芯片策略，若策略成功，應會(huì )再慢慢擴散至其他手機平臺，逐步協(xié)助壯大旗下子公司，亦有助于拉高整體營(yíng)運表現。 就量產(chǎn)時(shí)程來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的“X30”預定明年第1季量產(chǎn)、客戶(hù)端產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間落在第2季。 聯(lián)發(fā)科11月自結合并營(yíng)收略降至235.16億元，法人預估，12月將因客戶(hù)端農歷年前備貨需求，本月?tīng)I收表現應能優(yōu)于11月。 |
