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新的知識產(chǎn)權(IP)將加速產(chǎn)品面市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)周期風(fēng)險 安森美半導體(ON Semiconductor)宣布與Hexius半導體合作，從而使其部分模擬知識產(chǎn)權(IP)能用于受歡迎的ONC18 0.18 µm CMOS工藝中。這使安森美半導體能更好地服務(wù)客戶(hù)，提供經(jīng)證實(shí)的模擬IP，可最終減少設計周期和產(chǎn)品面市時(shí)間。由該合作產(chǎn)生的八個(gè)初始設計包括各種不同的模擬-數字轉換器、數字-模擬轉換器、電壓基準和電流基準。視乎需要，這些設計可按規定定制，以滿(mǎn)足特定的應用需求。進(jìn)一步的數據轉換器和鎖相環(huán)(PLL)設計目前正在開(kāi)發(fā)中，將于今年晚些時(shí)候內推出。 安森美半導體的ONC18工藝基于一個(gè)0.18微米（µm）CMOS結構，由于具備高電壓能力，特別適用于汽車(chē)、工業(yè)、軍事和醫療的使用�？蛻�(hù)獲得權限使用支援該工藝的寬廣陣容的合格IP，將受益于為其特定要求而高度優(yōu)化的專(zhuān)用集成電路(ASIC)的實(shí)施，而無(wú)需為設計項目分配太多自己的工程資源。因此，可實(shí)現更快的設計周期、降低重新設計的風(fēng)險并減少相關(guān)成本。 安森美半導體定制代工業(yè)務(wù)部總監Rocke Acree說(shuō)：“由于系統需要利用由傳感器和用戶(hù)接口捕獲的真實(shí)數據，混合信號ASIC市場(chǎng)持續增長(cháng)。OEM正尋求集成更高效的專(zhuān)有設計，而不是依靠標準的現成元器件，以提高性能水平，節省板空間和顯著(zhù)降低單位成本。通過(guò)合作，安森美半導體和Hexius半導體提供所需的合格的模擬IP，以促進(jìn)這一轉變，并實(shí)現一個(gè)混合信號設計的新時(shí)代�！� Hexius半導體首席執行官Chris Cavanagh說(shuō)：“通過(guò)結合我們兩家公司各自擁有的技能，我們能為行業(yè)提供出色半導體工藝的合格模擬IP宏單元，帶來(lái)明顯的性能和物流優(yōu)勢。這將支持OEM廠(chǎng)商更快地應對他們已確定的市場(chǎng)機會(huì )，在盡可能短的時(shí)間內令產(chǎn)品從概念到投入全面商業(yè)化生產(chǎn)�！� |
