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1 傳統的鍍通孔 最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六層鍍通孔板的實(shí)例。 在這項技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過(guò)孔一樣被應用。這項技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。 2 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內層結構中，不出現在電路板的外表面上。圖2 為具有埋孔的多基板。 與傳統的鍍通孔結構相比，埋孔節約了很大的空間。當信號線(xiàn)密度很大，需要更多的孔位連接信號層，也需要更多的信號走線(xiàn)通路的時(shí)候，可采用埋孔技術(shù)。然而，因為埋孔技術(shù)需要更多的程序步驟，所以線(xiàn)路密度的優(yōu)點(diǎn)是增大電路板的成本。 3 盲孔 盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔，它們不穿過(guò)板的全部厚度。圖3 為典型盲孔技術(shù)的實(shí)例。在多基板的雙面上都可以使用盲孔，盲孔可以連接過(guò)孔和穿過(guò)電路板的元器件孔。 盲孔可以在板層上彼此堆疊，并且能被做得更小，這樣就可以提供更多的空間或布設更多的信號線(xiàn)。 對于SMD 和連接器而言，盲孔技術(shù)格外有用，因為它們不需要大的元器件孔，只需要小的過(guò)孔將外表面與內層相接。在非常密集且厚的多基板上，通過(guò)使用表面貼裝技術(shù)可以減輕重量，也為設計者提供了充分的設計空間。 |
