日立松下等日本廠(chǎng)商聯(lián)合開(kāi)發(fā)MEMS

發(fā)布時(shí)間:2010-8-20 10:02    發(fā)布者:李寬
關(guān)鍵詞: MEMS
為應對美國和歐洲廠(chǎng)家的競爭,日立和其他13家日本公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)微機電系統(MEMS)制造技術(shù)。上述14家公司中包括歐姆龍、松下電工、三菱電機、大日本印刷株式會(huì )社和愛(ài)發(fā)科株式會(huì )社等。

微機電系統是用于數碼相機和手機等一些產(chǎn)品的傳感器。比如,蘋(píng)果在iPhone中使用這種傳感器來(lái)感知手機是否被置于垂直或水平狀態(tài),任天堂Wii游戲機的遙控手柄用它來(lái)識別玩家的手部動(dòng)作。

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所計劃最早于今年11月在日本筑波市茨城縣啟用30億日元(3515萬(wàn)美元)的基礎設施,上述14家公司將利用該基礎設施發(fā)展微機電系統技術(shù)。

報道稱(chēng),盡管日立和其他日本公司具備100毫米硅晶片的MEMS制造技術(shù),但歐美公司擁有200毫米硅晶片技術(shù),也就是說(shuō),歐美公司的MEMS生產(chǎn)成本比日本公司低50%以上。日本經(jīng)濟新聞報道稱(chēng),日本公司聯(lián)合研發(fā)微機電技術(shù)的舉措旨在推動(dòng)技術(shù)加速向200毫米硅晶片發(fā)展,日本公司最早將于2011年秋季開(kāi)始生產(chǎn)200毫米硅晶片MEMS。
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