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隨著(zhù)消費者對于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切，數碼圖像市場(chǎng)也持續展現微型化的趨勢。這個(gè)趨勢也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動(dòng)相機帶來(lái)了更大的需求。為了因應成熟數碼圖像市場(chǎng)的需求，一些圖像傳感器廠(chǎng)商也加快速度提升其畫(huà)素、鏡頭與封裝技術(shù)的核心能力。 圖1行動(dòng)電話(huà)用相機的尺寸與成本均已大幅降低 CameraCube技術(shù)簡(jiǎn)介 過(guò)去感測器與鏡頭制造廠(chǎng)商在組裝模組時(shí)，均將感測器與鏡頭視為獨立的元件而分頭研發(fā)。雖然今天大多數的鏡頭廠(chǎng)商都使用自動(dòng)化生產(chǎn)設備，但組裝鏡頭的一般制程在近年來(lái)卻沒(méi)有顯著(zhù)的變化，制程在精密度上也已經(jīng)達到了極限。與制程相關(guān)的精密度會(huì )直接影響產(chǎn)品的成本與圖像品質(zhì)。 CameraCube技術(shù)由OmniVision推出，該技術(shù)運用了其于CSP與晶圓層級光學(xué)元件的豐富經(jīng)驗，使用了新的制程。相對于傳統模件一次制作一個(gè)或少量元件，本制程可以同時(shí)制造生產(chǎn)數千個(gè)鏡頭。個(gè)別鏡頭元件會(huì )與作為限制進(jìn)光量(aperturestop)和濾色鏡(filter)的多層原料結合，以制成一組光學(xué)鏡頭。在切割并與感測器組裝之后，此裝置將會(huì )經(jīng)歷一個(gè)額外的制程步驟，以保護裝置不受電磁波干擾(EMI)和靜電放電(ESD)的損害。促成此技術(shù)的重要元件即CSP。CSP晶圓能作為所有鏡頭結合的基質(zhì)，此制程不但仰賴(lài)半導體產(chǎn)業(yè)的精密度，同時(shí)也仰賴(lài)進(jìn)階的模型制作與制程開(kāi)發(fā)，以實(shí)現高精密度的復制光學(xué)元件。 圖2 傳統的相機模組相較于簡(jiǎn)單的CameraCube裝置擁有過(guò)高的復雜性、過(guò)大的BOM和體積。圖中的兩種裝置以同一比例顯示 OVM6680與OVM7690這兩款CameraCube產(chǎn)品就是可回焊式完全相機解決方案。 OVM6680和OVM6680都是將單晶片圖像感測器、嵌入式處理器和晶圓層級光學(xué)元件等全方位功能封裝于一個(gè)輕薄短小的整合元件當中。OVM6680以一個(gè)F/2.8 74°FOV鏡頭提供400×400畫(huà)素的解析度。OVM7690透過(guò)F/3.0 64°FOV鏡頭提供640×480畫(huà)素解析度。OVM6680的最高運作速度達每秒30幀數(fps)。 圖3 數以千計的CameraCube裝置可以透過(guò)共同半導體工具同時(shí)生產(chǎn)制造 OVM7690具有極小的占用面積和z-height(2.5mm× 2.9mm×2.5mm)。所有需要的圖像處理功能，包括曝光、gamma值、白平衡、色彩飽和度和色調控制都可以透過(guò)SCCB介面進(jìn)行設定，消除固定圖像雜訊、拖影和暈光等圖像瑕疵問(wèn)題，產(chǎn)生干凈、完全穩定的彩色圖像。 結束語(yǔ) 通過(guò)推出CameraCube技術(shù)，可以滿(mǎn)足各種終端市場(chǎng)當中次世代產(chǎn)品的需求。最初針對低階行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)的超小尺寸與耐熱特性(最高260℃)讓CameraCube裝置也適合包括筆記型電腦、保全、汽車(chē)與醫療用相機等新興市場(chǎng)的應用。未來(lái)的產(chǎn)品也將特別設計以滿(mǎn)足這些市場(chǎng)的需求。 |
