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蘋(píng)果下一代iPhone手機中將起用日本旭化成株式會(huì )社的數字羅盤(pán)芯片。在iPhone3.0的軟件開(kāi)發(fā)包中，我們可以發(fā)現日本旭化成株式會(huì )社將為新 iPhone的羅盤(pán)功能提供產(chǎn)品支持，具體的芯片型號為AK8973。這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時(shí)鐘晶振器 一起綁定供貨。 日本旭化成株式會(huì )社是一家專(zhuān)注于電子應用領(lǐng)域的化學(xué)及材料科學(xué)公司，從iPod Touch的早期型號開(kāi)始它就一直在為這款產(chǎn)品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號，但我們知道他們是制造浸液指示器（liquid submersion indicator (LSI)）的專(zhuān)家。 過(guò)去幾年里，蘋(píng)果在其產(chǎn)品中大量應用了這種浸液指示器，用以判別用戶(hù)的產(chǎn)品是否因遭受水浸而失效，而對此類(lèi)損壞產(chǎn)品蘋(píng)果是不會(huì )提供質(zhì)保的。 以下是從旭化成公司的網(wǎng)站上得到的AK8973芯片結構圖，預計加入電子羅盤(pán)功能后，iPhone手機的功能將得到進(jìn)一步的擴展，以便挑戰已經(jīng)裝備有這項功能的T-Mobile Andriod手機--G1. 電子羅盤(pán)只是下一代iPhone手機中將啟用的三種新硬件特性之一。其它兩種包括可錄制式攝像頭以及802.11n低功耗模式。 下面是《今日電子》2007年3月20關(guān)于此芯片的報道。 世上最小、最薄的三軸電子指南針 旭化微系統（Asahi Kasei Microsystems，簡(jiǎn)稱(chēng)AKM）是旭化電子材料元件公司（Asahi Kasei EMD）的全資子公司。該公司已經(jīng)成功地完成了AK8973S的研制。這是世界上最小最薄的三軸電子指南針，封裝件只有2.5 x 2.5 x 0.5毫米，相當于一塊芯片那么小。之所以有可能把尺寸做得這么小，是因為把硅單片霍爾元件與放大器和邏輯電路都做在單片芯片上面。據預計，AK8973S數碼接口的用途包括移動(dòng)電話(huà)的行人導航系統，個(gè)人導航裝置，以及電視游戲控制器的動(dòng)作輸入裝置。 在維持卓越性能的同時(shí)，AKM不斷縮小電子指南針的體積，因為他們預見(jiàn)到移動(dòng)電話(huà)及其他先進(jìn)便攜設備的設計師和開(kāi)發(fā)人員都需要不斷減小元件尺寸。在推出AK8970，以5.9 x 6.3 x 1.0 毫米的尺寸成為當時(shí)世界上最小的三軸電子指南針之后，AKM在2004年財政年度推出了AK8970N，其尺寸縮小為5.0 x 5.0 x 1.0毫米,僅相當于老一代產(chǎn)品的67%。在2006財政年度，AKM推出了當時(shí)最小的電子指南針，即AK8973，尺寸為4.0 x 4.0 x 0.7毫米，僅相當于A(yíng)K8970N的45%。而今天公布的AK8973S，封裝件只有芯片那么小，尺寸為2.5 x 2.5 x 0.5毫米，體積只有AK8973的28%，相當于早期產(chǎn)品AK 8970的8%。 這種不同凡響的微型化，是一系列技術(shù)進(jìn)步的結果。第一代產(chǎn)品，即AK8970、AK8970N和AK8971N（包括加速表接口），是多芯片模塊，包含旭化電子公司（Asahi Kasei Electronics）生產(chǎn)的三個(gè)復合半導體霍爾元件，每個(gè)空間軸各一個(gè)，還有一個(gè)AKM信號處理大規模集成電路，這些元件封裝在一起。AK8970和 AK8970N同樣是包含了這四種芯片，其尺寸之所以能夠縮小，是由于改進(jìn)了封裝工藝。在2006財政年度推出的AK8976A和AK8973，把硅單片霍爾元件與放大器和邏輯電路做在一起，終于制成了單芯片的電子指南針。AK8973S利用了芯片尺寸的封裝新技術(shù)，充分發(fā)揮了單芯片制作的尺寸壓縮潛力。 |
