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每一個(gè)PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線(xiàn)路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會(huì )以不同的顏色區分開(kāi)，以便于我們操作。 1.導入文件 首先自動(dòng)導入文件（File--＞Import--＞Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit--＞Layers--＞Align）并設定原點(diǎn)位置（Edit--＞Change--＞Origin--＞Datum Coordinate），按一定的順序進(jìn)行層排列（Edit--＞Layers--＞Reorder），將沒(méi)用的層刪除（Edit--＞Layers--＞Reorder）。 2.處理鉆孔 當客戶(hù)沒(méi)有提供鉆孔文件時(shí)，可以用孔徑孔位轉成 Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再轉成鉆孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。 接著(zhù)檢查最小鉆孔孔徑規格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis--＞Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info--＞Measure--＞Object-Object）是否滿(mǎn)足制程能力。 3.線(xiàn)路處理 首先測量最小線(xiàn)徑、線(xiàn)距（Analysis--＞DRC），看其是否滿(mǎn)足制程能力。接著(zhù)根據PC 板類(lèi)型和基板的銅箔厚度進(jìn)行線(xiàn)徑補償（Edit--＞Change--＞Dcode），檢查線(xiàn)路PAD 相對于鉆孔有無(wú)偏移（如果PAD 有偏，用Edit--＞Layers--＞Snap Pad to Drill 命令；如果鉆孔有偏，則用Edit--＞Layers--＞Snap Drill to Pad 命令），線(xiàn)路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis--＞DRC），線(xiàn)路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿(mǎn)足制作要求。NPTH 孔的線(xiàn)路PAD 是否取消（Edit--＞Delete）。以上完成后再用DRC 檢查線(xiàn)路與線(xiàn)路、線(xiàn)路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿(mǎn)足制作要求。 4.防焊處理 查看防焊與線(xiàn)路PAD 匹配情況（Analysis--＞DRC）、防焊與線(xiàn)路間距、防焊與線(xiàn)路PAD 間距（將線(xiàn)路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis--＞DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規格大小的防焊擋點(diǎn)（Add--＞Flash）。 5.文字處理 檢查文字線(xiàn)寬（Info--＞Report--＞Dcode）、高度（Info--＞Measure--＞Point- point）、空心直徑、文字與線(xiàn)路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿(mǎn)足制作要求。然后按客戶(hù)要求添加UL MARK 和DATE CODE 標記。注： a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區域和文字框內（除非有特殊說(shuō)明）、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區域。 b：客戶(hù)有特殊要求或PCB 無(wú)文字層時(shí)，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上（在不導致線(xiàn)路短路或影響安規的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。 6.連片與工作邊處理 按所指定的連片方式進(jìn)行連片（Edit--＞Copy）、加工作邊。接著(zhù)加AI 孔（鉆孔編輯狀態(tài)下，Add--＞Drill Hit）、定位孔、光學(xué)點(diǎn)、客戶(hù)料號（Add--＞Text）、揚宣料號。需過(guò)V-CUT 的要導V-CUT 角（Edit--＞Line Change--＞Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit--＞Line Change--＞Chamfer）。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點(diǎn)、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線(xiàn)和PAD、識別標記等。 7.排版與工藝邊的制作 按剪料表上的排版方式進(jìn)行排版后，依制作規范制作工藝邊。 8.合層 操作：Tables--＞Composites。按Add 增加一個(gè)Composites Name,Bkg 為設置屏幕背影的極性（正、負），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負片屬性（減層）。 在做以上檢查合處理工作的同時(shí)，應對客戶(hù)原始資料做審查并記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結果如與制程能力不符，應按規范作適當修改或知會(huì )主管處理。 9.輸出鉆孔和光繪資料 CAM 資料制作完畢需記錄原始片、工作片的最小線(xiàn)徑、線(xiàn)距和銅箔面積（Analysis--＞Copper Area）。 經(jīng)專(zhuān)人檢查后，打印孔徑孔位和鉆孔報告表，等資料確認合格后即可輸出鉆孔（File--＞Export--＞Drill Data）和光繪資料（File--＞Export--＞Composites）。鉆孔輸出格式：Leading 3,3 公制（發(fā)給銘旺的多層板為T(mén)railing 3,3 公制）。 光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。 |
