FPGA的功耗概念與低功耗設計研究

發(fā)布時(shí)間:2010-10-20 23:26    發(fā)布者:conniede
關(guān)鍵詞: Flash , FPGA , IGLOO , 功耗
1 引言

芯片對功耗的苛刻要求源于產(chǎn)品對功耗的要求。集成電路的迅速發(fā)展以及人們對消費類(lèi)電子產(chǎn)品——特別是便攜式(移動(dòng))電子產(chǎn)品——的需求日新月異,使得設計者對電池供電的系統已不能只考慮優(yōu)化速度和面積,而必須注意越來(lái)越重要的第三個(gè)方面——功耗,這樣才能延長(cháng)電池的壽命和電子產(chǎn)品的運行時(shí)間。很多設計抉擇可以影響系統的功耗,包括從器件選擇到基于使用頻率的狀態(tài)機值的選擇等。

2 FPGA功耗的基本概念

(1) 功耗的組成

功耗一般由兩部分組成:靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗。靜態(tài)功耗主要是晶體管的漏電流引起,由源極到漏極的漏電流以及柵極到襯底的漏電流組成;動(dòng)態(tài)功耗主要由電容充放電引起,其主要的影響參數是電壓、節點(diǎn)電容和工作頻率,可以用式(1)表示。


(2) 靜態(tài)功耗

靜態(tài)功耗主要是由漏電流引起。漏電流是芯片上電時(shí),無(wú)論處于工作狀態(tài)還是處于靜止狀態(tài),都一直存在的電流,來(lái)源于晶體管的三個(gè)極,如圖1所示。它分為兩部分,一部分來(lái)自源極到漏極的泄漏電流ISD,另一部分來(lái)自柵極到襯底的泄漏電流IG。漏電流與晶體管的溝道長(cháng)度和柵氧化物的厚度成反比。


圖1 靜態(tài)功耗的組成

源極到漏極的泄漏電流是泄漏的主要原因。MOS管在關(guān)斷的時(shí)候,溝道阻抗非常大,但是只要芯片供電就必然會(huì )存在從源極到漏極的泄漏電流。隨著(zhù)半導體工藝更加先進(jìn),晶體管尺寸不斷減小,溝道長(cháng)度也逐漸減小,使得溝道阻抗變小,從而泄漏電流變得越來(lái)越大,而且源極到漏極的漏電流隨溫度增加呈指數增長(cháng)。

(3) 動(dòng)態(tài)功耗

動(dòng)態(tài)功耗主要由電容充放電引起,它與3個(gè)參數有關(guān):節點(diǎn)電容、工作頻率和內核電壓,它們與功耗成正比例關(guān)系。如式(1)所示,節點(diǎn)電容越大,工作頻率越高,內核電壓越大,其動(dòng)態(tài)功耗也就越高。而在FPGA中動(dòng)態(tài)功耗主要體現為存儲器、內部邏輯、時(shí)鐘、I/O消耗的功耗。在一般的設計中,動(dòng)態(tài)功耗占據了整個(gè)系統功耗的90%以上,所以降低動(dòng)態(tài)功耗是降低整個(gè)系統功耗的關(guān)鍵因素。

(4) 降低功耗帶來(lái)的好處

① 低功耗的器件可以實(shí)現更低成本的電源供電系統。另外,更簡(jiǎn)單的電源系統意味著(zhù)更少的元件和更小的PCB面積,同樣可以降低成本。

② 更低的功耗引起的結溫更小,因此可以防止熱失控,可以少用或不用散熱器,如散熱風(fēng)扇、散熱片等。

③ 降低功耗可以降低結溫,而結溫的降低可以提高系統的可靠性。另外,較小的風(fēng)扇或不使用風(fēng)扇可以降低EMI。

④ 延長(cháng)器件的使用壽命。器件的工作溫度每降低10 ℃,使用壽命延長(cháng)1倍。

所以對于FPGA而言,降低功耗的根本在于直接提高了整個(gè)系統的性能和質(zhì)量,并減小了體積,降低了成本,對產(chǎn)品有著(zhù)非常大的促進(jìn)作用。

(5) 如何降低FPGA功耗

FPGA主要的功耗是由靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗組成,降低FPGA的功耗就是降低靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗。

靜態(tài)功耗除了與工藝有關(guān)外,與溫度也有很大的關(guān)系。一方面需要半導體公司采用先進(jìn)的低功耗工藝來(lái)設計芯片,降低泄漏電流(即選擇低功耗的器件);另一方面可以通過(guò)降低溫度、結構化的設計來(lái)降低靜態(tài)功耗。

FPGA動(dòng)態(tài)功耗主要體現為存儲器、內部邏輯、時(shí)鐘、I/O消耗的功耗。

① 選擇適當的 I/O標準可以節省功耗。I/O功耗主要來(lái)自器件輸出引腳連接的外部負載電容、阻抗模式輸出驅動(dòng)電路以及外部匹配網(wǎng)絡(luò )的充放電電流?蛇x擇較低的驅動(dòng)強度或較低的電壓標準。當系統速度要求使用高功率 I/O標準時(shí),可設置缺省狀態(tài)以降低功耗。有的I/O標準需要使用上拉電阻才能正常工作,因此如果該 I/O的缺省狀態(tài)為高電平而不是低電平,就可以節省通過(guò)該終結電阻的直流功耗。

② 當總線(xiàn)上的數據與寄存器相關(guān)時(shí),經(jīng)常使用片選或時(shí)鐘使能邏輯來(lái)控制寄存器的使能,盡早對該邏輯進(jìn)行“數據使能”,以阻止數據總線(xiàn)與時(shí)鐘使能寄存器組合邏輯之間不必要的轉換。另一種選擇是在電路板上,而不是芯片上,進(jìn)行這種“數據使能”,以盡可能減小處理器時(shí)鐘周期。也就是使用 CPLD從處理器卸載簡(jiǎn)單任務(wù),以便使其更長(cháng)時(shí)間地處于待機模式。

③ 設計中所有吸收功耗的信號當中,時(shí)鐘是罪魁禍首。雖然時(shí)鐘可能運行在 100 MHz,但從該時(shí)鐘派生出的信號卻通常運行在主時(shí)鐘頻率的較小分量(通常為 12%~15%)。此外,時(shí)鐘的扇出一般也比較高。這兩個(gè)因素顯示,為了降低功耗,應當認真研究時(shí)鐘。 首先,如果設計的某個(gè)部分可以處于非活動(dòng)狀態(tài),則可以考慮禁止時(shí)鐘樹(shù)翻轉,而不是使用時(shí)鐘使能。時(shí)鐘使能將阻止寄存器不必要的翻轉,但時(shí)鐘樹(shù)仍然會(huì )翻轉,消耗功率。其次,隔離時(shí)鐘以使用最少數量的信號區。不使用的時(shí)鐘樹(shù)信號區不會(huì )翻轉,從而減輕該時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )的負載。合理的布局可以在不影響實(shí)際設計的情況下達到此目標。

④ 根據預測的下一狀態(tài)條件列舉狀態(tài)機,并選擇常態(tài)之間轉換位較少的狀態(tài)值,這樣就能盡可能減少狀態(tài)機網(wǎng)絡(luò )的轉換量(頻率)。確定常態(tài)轉換和選擇適當的狀態(tài)值,是降低功耗且對設計影響較小的一種簡(jiǎn)單方法。編碼形式越簡(jiǎn)單(如1位有效編碼或格雷碼),使用的解碼邏輯也會(huì )越少。

⑤ 要計算覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期或預期電池工作時(shí)間內所有狀態(tài)下的功耗,要考慮上電、待機、空閑、動(dòng)態(tài)和斷電等多種狀態(tài),要計算最壞情況下的靜態(tài)功耗。

在所有降低功耗的措施中,選擇合適的低功耗器件起決定性的作用,帶來(lái)的效果是立竿見(jiàn)影的,而且無(wú)需花費大量的時(shí)間、精力和成本采取額外的措施。所以,選擇一款低功耗的FPGA器件有助于提高產(chǎn)品性能,降低產(chǎn)品成本,提高產(chǎn)品的可靠性。下面介紹Actel公司的低功耗FPGA——IGLOO。

3 低功耗FPGA——IGLOO

Actel公司的IGLOO源于ProASIC3系列,保持了ProASIC3原有的所有特性:?jiǎn)涡酒、高安全性、高可靠性、高性能、低功耗、低成本等,并對低功耗的特性作了加強?br />
IGLOO器件采用 Flash*Freeze技術(shù),能夠輕易地進(jìn)入和退出超低功耗模式,該模式下的功耗僅 5 μW,同時(shí)可保存 SRAM和寄存器中的數據。Flash*Freeze技術(shù)通過(guò) I/O和時(shí)鐘管理簡(jiǎn)化了功率管理,并無(wú)需關(guān)斷電壓、I/O或系統層面的時(shí)鐘,進(jìn)入和退出 Flash*Freeze模式所需的時(shí)間少于1 μs。 Actel IGLOO系列以 Flash可重編程技術(shù)為基礎,支持安全的系統內可編程功能,因此能在制造的最終階段或應用現場(chǎng)快速且容易地進(jìn)行升級或設計更新。

IGLOO能夠做到如此低的功耗,主要是由以下幾個(gè)原因決定。

(1) 獨特的Flash開(kāi)關(guān)

IGLOO采用了低功耗的Flash開(kāi)關(guān),如圖2所示。Flash開(kāi)關(guān)只需要2個(gè)晶體管,而SRAM的開(kāi)關(guān)至少需要4個(gè)以上的晶體管。更少的晶體管具有更小的容性負載、更小的漏電流,從而具有更低的功耗。另外,Flash技術(shù)的開(kāi)關(guān)具有非易失性的特點(diǎn),使得IGLOO無(wú)需配置芯片,從而較SRAM的FPGA少了上電的啟動(dòng)電流和配置電流。一般SRAM的FPGA啟動(dòng)電流都需要幾百mA甚至幾A,配置電流也需要幾十mA,不適合用于電池供電的系統。


圖2 Flash開(kāi)關(guān)和SRAM開(kāi)關(guān)的對比

(2) 更低的內核電壓

IGLOO的內核可以支持1.2 V或1.5 V供電,1.2 V的內核電壓比1.5 V的內核電壓可以節省36%的動(dòng)態(tài)功耗?捎墒剑1)推導出來(lái),動(dòng)態(tài)功耗與內核電壓的平方成正比,所以1.2 V的IGLOO系統比1.5 V內核電壓的系統可以節省更多的功耗。

(3) 低功耗的Flash*Freeze模式

IGLOO具有一種獨特的Flash*Freeze模式。在這種模式下可以讓FPGA進(jìn)入睡眠狀態(tài)。在這種模式下最低的功耗可達2 μW(IGLOO的Nano系列),并且能夠保存RAM和寄存器的狀態(tài)。進(jìn)入和退出這種模式只需要通過(guò)FPGA的Flash*Freeze引腳控制即可,進(jìn)入和退出只需要1 μs,非常方便。

(4) 具有低功耗布局布線(xiàn)工具

Actel提供免費的開(kāi)發(fā)環(huán)境——Libero,并充分考慮了低功耗的設計,在軟件中增加了功耗驅動(dòng)的布局布線(xiàn)。在該方式的驅動(dòng)下,軟件自動(dòng)以最低功耗的方式來(lái)布局并走線(xiàn),類(lèi)似于PCB繪制時(shí)的布局與走線(xiàn)。其中影響最大的是時(shí)鐘的走線(xiàn),因為在大部分的設計中時(shí)鐘對功耗起了關(guān)鍵性的影響。經(jīng)過(guò)功耗驅動(dòng)的布局布線(xiàn)以后,時(shí)鐘走線(xiàn)變得更有規則,連線(xiàn)也盡量短,從而大大降低了功耗,通過(guò)該方式最多可以節省30%的功耗。

另外,在Libero軟件內部集成的Modelsim仿真軟件中,提供了功率估算工具。它用于分析實(shí)際器件利用率,并結合實(shí)際的適配后仿真數據,給出實(shí)際功耗數據,可以在完全不接觸芯片的情況下分析設計改變對總功耗的影響。

4 小結

通過(guò)上面的分析,了解了FPGA功率損耗的相關(guān)原理和影響功耗的相關(guān)因素。設計者通過(guò)優(yōu)化自己的設計和注意某些具體情況,可以在FPGA設計中實(shí)現低功耗。通過(guò)一款具體的FPGA產(chǎn)品了解其低功耗的解決方式,為設計提供了指導。FPGA均可在相應的操作環(huán)境下進(jìn)行仿真,從而了解功耗的具體使用情況,針對相應的情況進(jìn)行修改。另外,還可采用優(yōu)化的算法來(lái)減少多余和無(wú)意義的開(kāi)關(guān)活動(dòng),來(lái)實(shí)現低功耗的解決方案。
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