海力士在無(wú)錫合資建立芯片封測廠(chǎng)

發(fā)布時(shí)間:2009-5-18 18:30    發(fā)布者:MCU
關(guān)鍵詞: 封測廠(chǎng) , 海力士 , 無(wú)錫 , 芯片
為了進(jìn)一步擴大在中國地區市場(chǎng)的影響力,韓國內存制造商海力士宣布將與中國無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團公司(Wuxi Industrial Development Group Company)建立合資公司,負責芯片的封裝與測試。



海力士稱(chēng)他們將把韓國、中國地區后端產(chǎn)線(xiàn)(back-end facilities:負責芯片封裝與測試的設施)上的一部分生產(chǎn)設備賣(mài)給合資公司,此舉將為公司節省3億美元。

這家合資公司成立之后,海力士稱(chēng)其后端制造業(yè)務(wù)的外包比例將從目前的30%提升到50%,這將減少公司的制造及運輸成本。海力士還稱(chēng)公司本部將更多地專(zhuān)注于前端制造(front-end:負責芯片晶圓的制造)以及產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域。

在中國啟用新的后端設施之后,海力士在該地區的前端,后端資源將得以整合。這家內存制造商2005年曾與意法半導體(STMicroelectronics,2008年后改名為Numonyx)公司成立了Hynix-Numonyx合資公司,公司名下在中國擁有兩間芯片制造廠(chǎng)。
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